硬钢英伟达霸主地位？AMD与甲骨文联手打造超大型AI芯片集群

TradingKey - 当地时间周二，芯片巨头AMD（AMD.US）与云服务商甲骨文（ORCL.US）宣布达成重磅合作。今年以来，两家公司股价分别上涨约79%和86%。

合作内容写明AMD将从2026年第三季度开始，将向甲骨文数据中心部署约5万颗其最先进的MI450 AI加速芯片，构建迄今为止规模最大的非英伟达AI算力集群。

此次合作意味着 AMD MI450芯片首次在公共云平台实现大规模应用。该芯片将搭载于AMD自研的Helios服务器机架系统中，并结合其CPU产品，形成完整的AI计算解决方案，直接对标英伟达下一代“Vera Rubin”系列芯片。

双方虽未披露交易金额，但此举被视为对英伟达主导地位的有力挑战。在全球生成式AI需求爆发、算力严重短缺的背景下，OpenAI等头部AI公司屡次因算力不足而放缓模型迭代。甲骨文云基础设施负责人马赫什·蒂亚加拉贾坦言：“AI需求如此强劲，以至于我拒绝客户的次数远多于同意。”

该合作也延续了双方近期的扩张势头。AMD已与OpenAI签订五年合作协议，预计带来数百亿美元收入；甲骨文则与OpenAI达成了约3000亿美元的长期云服务协议。

Futurum Group首席执行官 Daniel Newman 表示：“Oracle已经展示出押注AI时代的决心。接下来，公司需要证明，它能在提供算力之外，利用自身企业数据与软件能力，在AI浪潮中创造更高价值。”