英特尔的“翻身战”？赌上半年营收终于亮相首款18A制程芯片

TradingKey - 在广泛吸引外部投资之际，正在艰难扭转困境的英特尔（INTC）于周四展示了即将亮相的新一代18A工艺制程的AI PC芯片。这一首款2纳米级节点的推出不仅是英特尔在美国制造最先进半导体节点技术的关键突破，也是英特尔能否重获客户信任和美国半导体制造复苏的关键一战。

10月9日周四，英特尔首次透露了该公司首款采用18A制程工艺（即1.8纳米）的PC芯片细节，处理器架构的代号为Panther Lake。这款芯片的能效较上一代Arrow Lake的Intel 3制程提升15%、芯片密度增加30%；与Lunar Lake相比，其在相同功耗下性能提升50%。

这款重磅打造的新品目前已在英特尔的亚利桑那州Fab52芯片厂投产，预计将在今年年期开始出货、明年1月上市。

18A制程被视为在美国研发和制造的最先进半导体制程技术，英特尔在这一技术上取得突破将成为其重返半导体领导者舞台不可或缺的一环。英特尔强调，他们经过多年努力终于打破了新制造工艺中长期存在的技术障碍，即生产更快、更高效的芯片。

英特尔代工业务高级副总裁Kevin O'Buckley表示，这是当今地球上生产的最先进的半导体技术；同时也承认，要获得客户信任，他们还有很长的路要走。

在研发18A制程处理器的同时，英特尔也展示出其具备为客户代工生产该尖端技术产品的能力。目前，拥有苹果、谷歌、高通和博通等顶级客户的台积电占据全球最先进制造芯片的90%以上的市场份额，而英特尔的代工厂业务近两年来每个季度都亏损数十亿美元。

接下来，市场将密切关注英伟达、苹果和高通等潜在芯片客户对英特尔产品的测试和检验，以决定是否将芯片制造订单交给英特尔。咨询公司Creative Strategies的CEO Ben Bajarin指出，这可能需要6到8个月的时间。

金融时报指出，在亚利桑那州展现的18A制造工艺必须能够说服客户提前下单，以购买英特尔下一代14A芯片制造技术（预计2028年投产）。如果其不能给人留下深刻影响，这将对英特尔在美投入的数十亿美元的赌注造成致命打击，从而令公司再度陷入危机。

Bajarin认为，Fab52只有很小的容错空间来证明其可行性，如果芯片质量出色，这将是一个积极信号，表明市场可以更加认真对待英特尔代工。

为证明英特尔的制造技术、乃至美国芯片制造业能够与劲敌台积电抗衡，英特尔不惜投入320亿美元在亚利桑那州建设期最先进的两座工厂，这一投入规模是其2024年营收的一半左右。

前CEO Pat Gelsinger最先推动了这一复苏目标，但数年来仍未令英特尔展示明显的技术实力。如今，市场将其重获制造业领导地位的希望寄托在今年3月履新的陈立武身上。陈立武今年以来向外求助的动作不断，包括与软银和英伟达达成投资协议，并拉上美国政府充当政治背书。

此前有一些分析师预计，陈立武或将出售其制造部门。但有分析指出，美国政府的持股行意味着英特尔正在从“大而难救”转变为“大而不倒”，因为特朗普政府的影响力可以帮助其获得客户，即便是用“恐吓”的方式。