日本高级贸易官员周六表示,通过美国关税协议获得的5500亿美元投资可能用于支持美国境内台湾的半导体工厂。 Ryosei Akazawa在接受NHK讲话时确认,这笔资金不仅限于日本或美国公司。
日本本周与美国达成了交易,同意通过股权,贷款和担保将资金投入到与美国相关的项目中,以换取较低的进口商品关税。该程序的确切布局仍然模糊。但是根据Akazawa的说法,现在重要的是建造“对经济安全至关重要的供应链”。
他说,融资可以对任何服务于该目标的项目开放,包括在美国建立台湾芯片制造商,“如果台湾芯片制造商在美国建造一家工厂,并使用日本组件或量身定制其产品来满足日本需求,那也很好,这也很好,”他告诉NHK。没有给出具体的公司名称。
台湾的TSMC是世界顶级芯片制造商,已经在今年早些时候在美国宣布了1000亿美元的投资计划。这一消息是在三月份的白宫活动中与Presi dent Donald Trump举行的,并增加了已投入亚利桑那州三个CHIP设施的650亿美元。这些工厂之一已经在运行。
AstronGer Us芯片供应的推动都带有捕获。华盛顿对台湾高端筹码的依赖被标记为风险,尤其是由于该岛靠近中国。日本正试图解决这种风险,不仅是为了美国,而且也为其本身。
根据该协议,预计日本将通过两个国家支持的金融机构(日本国际合作银行(JBIC))和日本出口和投资保险(NEXI)将5500亿美元的大部分内容列出。一项新修订的法律可以使外国公司在保护日本的供应链中发挥作用。
阿卡泽(Akazawa)明确表示,总投资的一小部分(只有1%至2%)才能享有股本。其余的将是贷款和保险保证。这意味着日本不试图在这些项目中获得所有权;它试图在不承担股东的长期风险的情况下为他们提供支持。
当被问及白宫声称美国将保留投资协议中90%的利润时,秋泽澄清了这一数字的含义。据他说,美国仅指股票股票的回报,这将是整个基金的一小部分。他说:“这个数字仅是指股权投资的回报。”
日本最初努力获得一半的利润,但阿卡泽(Akazawa)表示,妥协并不是巨大的损失。由于协议,该国将节省约100万亿日元或约677.2亿美元的关税费用。这种权衡使决定更加容易。
他还说,政府希望在特朗普目前的剩余期限内推出全部5000亿美元的$ 5500亿美元。这为计划和支付资金设定了紧迫的截止日期。
到目前为止,尚未发布官方时间表,何时将出售第一批资金。没有公司 - 泰瓦人或其他公司都证实了他们是否申请。但是阿卡泽(Akazawa)的评论清楚地表明,日本已经准备好支持建立安全芯片供应链的人,无论是在东京,台北还是德克萨斯州。
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