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在經歷連五跌後,聯發科(2454)今日止跌回穩,股價微漲0.36%,終場收在1,385元。回顧本月表現,其價格主要於1,380至1,460元區間進行箱型整理;儘管多次嘗試站穩1,400元關卡,但在年底法人結帳、大盤震盪,以及市場對手機庫存調整的疑慮下,近期走勢仍顯疲軟,呈現出短期箱型震盪,長期價值重構的格局。
目前短期壓制因素主要在於:
1.手機市場觀望:市場正觀察旗艦晶片在2026年初的銷售動能。
2.籌碼面調節:年底外資與本土投信的獲利了結對股價造成短期壓力。
當前該股本益比(P/E)為20.74。相較於純手機晶片股,此估值已包含部分AI與車用的溢價,但相較於高階AI ASIC同業,仍處於價值發現的初期。
股價何時突破整理?盤點聯發科後市2大上漲關鍵
關鍵1:聯發科攜手DENSO跨界車用,三大優勢能否打破僵局?
長期以來,投資市場對聯發科的認知高度聚焦於智慧型手機市場,導致聯發科股價往往隨全球手機換機循環而劇烈波動。
然而,聯發科於今日(26日)宣布將與全球最大汽車零組件一線供應商之一的日本DENSO展開深度合作,共同開發新一代先進駕駛輔助系統(ADAS)與智慧座艙的客製化系統單晶片(SoC)。這項戰略結盟不僅標誌著聯發科在車用市場的重大突破,更可能成為未來支撐其股價突破箱型整理區間的關鍵催化劑。
此次合作的核心在於結合雙方的極端優勢。聯發科提供其在「天璣車用平台(Dimensity Auto)」積累的高效能、低功耗運算與AI技術,而DENSO則注入其在車規級安全標準、系統整合與全球車廠鏈路上的深厚底蘊。
1. 高安全標準的客製化 SoC
雙方合作的客製化SoC將依循ISO 26262功能安全標準設計,目標達到ASIL-B/D等級。這意味著該晶片具備應對汽車行駛中極端安全挑戰的能力,是進入全球主流車廠供應鏈的「硬指標」。
2. AI 感知與多感測器融合
新款晶片將採用異質運算架構,整合AI/NPU加速器與先進圖像信號處理器(ISP)。其技術亮點在於支援攝影機、雷達與光達的多感測器融合,大幅提升自動駕駛與輔助駕駛的感知精確度。
3. 縮短量產與上市時程
透過預先驗證的車規級IP與符合AUTOSAR規範的開發工具,雙方旨在提供一個「可立即量產」的平台。這對於急於在電動車與智慧車賽道超車的傳統車廠與新勢力而言,極具吸引力。
關鍵2:2026 年將是「10 億美元營收」的分水嶺
根據法人最新研究報告與聯發科法說會的關鍵訊息,聯發科股價目前的定價邏輯正處於轉型與質變的關鍵期。這場質變由「車用電子」與「AI ASIC」兩大核心引擎驅動,將帶領公司脫離傳統手機市場的景氣循環限制。
在車用領域,執行長蔡力行預期2025年業務將逐季成長,雖然如N1X系列等高階晶片的大規模量產預計在2026年後才趨於明顯,但此次與DENSO的戰略結盟,實質上已為聯發科提前鎖定了進入全球主流車廠的長期門票。
而在AI ASIC(企業級客製化晶片)方面,聯發科已給出明確指引,預計2026年將貢獻約10億美元(折合新台幣約320億元)的年營收。受惠於AI ASIC與旗艦手機晶片的雙成長動能,法人樂觀預測聯發科2026年的EPS有望衝擊歷史新高。
過去聯發科股價長期受限於15至18倍的本益比,主因在於市場對其智慧型手機單一業務的依賴與景氣循環的疑慮。然而,隨著AI ASIC佈局成形,市場評價修復已箭在弦上。參考博通(Broadcom)與世芯-KY等ASIC同業動輒25至30倍的本益比,聯發科仍具備上修空間。
儘管短期內受台股大盤高檔震盪、外資籌碼調節等因素影響,導致聯發科股價在近期出現技術性拉回與震盪,但長期的多元化成長引擎已提供堅實支撐。與DENSO的合作未來將可能撕掉市場對其「過度依賴手機」的負面標籤。
2026年的聯發科,將不再只是一家手機晶片公司。「車用」提供穩定的長線營收墊片,而「AI ASIC」則提供爆發性的獲利成長。 聯發科股價短線雖受大盤與手機需求震盪影響,但長期來看,只要2026年10億美元的ASIC目標進度超前,股價極大機率會打破目前的箱型天花板,開啟另一波價值重估的長多行情。
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