【IPO前哨】全球汽車PCB龍頭衝「A+H」！景旺電子「車+AI」牌能赢嗎？

2026年開年，PCB行業傳來重磅消息，全球汽車電子PCB龍頭景旺電子（603228.SH）正式向港交所遞交H股上市申請，擬開啟「A+H」雙資本平台佈局。

這家深耕印制電路板領域30餘年的企業，帶著全球第一的汽車PCB市佔率與AI算力賽道的新籌碼衝刺港股，既承載著行業對「中國智造」的期待，也面臨著高端化突圍與盈利承壓的雙重考驗。

汽車電子PCB「一哥」：客戶覆蓋全球頭部車企

1993年誕生於深圳的景旺電子，如今已成長為擁有6大生產基地、13座工廠的全球化PCB巨頭。招股書數據顯示，2024年公司營收達到126.59億元（單位人民幣，下同），淨利潤11.6億元；自2011年公佈財務報表以來，收入復合年增長率高達20.1%，經營性現金流連續兩年超21億元，財務基本面相當穩健。

支撐這份亮眼成績單的，是其在汽車電子領域的絕對統治力。

根據灼識諮詢數據，以2024年營收計算，景旺電子是全球最大的汽車電子PCB供應商，市場份額9%。全球前十大Tier 1汽車供應商中，有七家都是其客戶，產品廣泛覆蓋特斯拉（TSLA.US）、比亞迪（01211.HK）等頭部車企的ADAS系統、電池管理系統等核心部件。2024年，公司汽車電子業務收入佔比高達45.9%，成為名副其實的「智能汽車骨架供應商」。

在消費電子與工業控制領域，景旺電子同樣構築了護城河。全球前十大智能手機品牌中，七家與其建立合作關系，其折疊屏手機的剛撓結合板、AR眼鏡的超薄軟板等高端產品，成功打破海外壟斷；工業控制與醫療設備領域表現更為強勁，2025年前三季度收入同比激增46.8%，形成「汽車為核、多領域協同」的穩固業務格局。

押注「車+AI」，AI業務成第二增長曲線

如果說汽車電子是景旺電子的「基本盤」，那麽AI算力賽道就是它衝刺港股的「核心加分項」。

招股書披露，景旺電子已躋身全球AI計算基礎設施領先企業的少數供應商之列，其量產的40層以上高多層PCB、6階22層HDIPCB等高端產品，直接應用於AI服務器與高速光模塊，精準踩中算力爆發的行業風口。

公司的通信與數據基礎設施業務，涵蓋了數據中心等設施內部組件高效數據傳輸，以及無線通信網絡數據傳輸應用。於2025年前三季度，該業務收入同比大增62.1%，達到10.48億元，成功成為公司第二增長曲線，增長勢能強勁。

目前，公司已成功實現多種高端PCB的大規模量產，包括40層以上高多層PCB、6階22層HDI PCB、採用mSAP工藝的14層HDI PCB以及多層PTFE FPC。截至2025年9月，公司研發團隊規模達2460人，佔員工總數的12.2%，為其技術創新提供支撐。

產能佈局上，景旺電子也在持續加碼AI領域：珠海金灣基地專注高端PCB生產，已追加56億元投資建設產線，專攻AI服務器與光模塊訂單；泰國基地預計2026年投產，瞄準東南亞高端市場，同時規避國際貿易壁壘。

景旺電子這套「國內+海外」聯動、「汽車+AI」雙輪驅動的產能組合，旨在萬億級新賽道中復制汽車電子的成功。

光環之下的隱憂：增長背後的三重挑戰

儘管基本面表現亮眼，但景旺電子的IPO之路併非毫無懸念，招股書中披露的細節，也暴露出其背後潛藏的多重風險。

1.盈利承壓：成本高企+國內市場「內卷」

最直觀的挑戰來自盈利端。2025年前三季度，公司整體毛利率同比下降2.2個百分點，降至21.6%；淨利率也從9.9%回落至8.7%，盈利空間持續被壓縮。

一方面，銅等核心原材料價格波動頻繁，直接推高公司生產成本，2025年前三季度原材料成本佔銷售成本的比重已升至61.4%，成本壓力顯著；另一方面，國內汽車電子領域競爭日益加劇，部分產品陷入價格戰，直接導致毛利下滑。

值得關注的是，公司境內外毛利率差距懸殊。2025年前三季度，PCB產品在中國大陸的毛利率僅為9.4%，而海外市場毛利率高達28.6%，國內市場的「內卷」衝擊可見一斑。

2.高端化突圍：AI賽道面臨「強敵環伺」

雖然AI業務增速迅猛，但景旺電子在AI服務器PCB領域的市場份額，與深南電路（002916.SZ）、滬電股份（002463.SZ）等國內同行相比仍有差距，同時還需直面日本揖斐電、台灣欣興等國際巨頭的競爭，賽道競爭白熱化。

此外，泰國基地的投產進度、高端產能利用率能否達到預期，將直接決定景旺電子在AI賽道的卡位效果。如果產能爬坡不及預期，或訂單無法匹配產能，前期巨額投入可能面臨回報不及預期的風險，高端化突圍仍需時間檢驗。

3.行業與地緣風險：轉型期的多重不確定性

從行業大環境來看，傳統消費電子增長放緩，PCB行業正集體向汽車、AI等新賽道轉型，頭部企業紛紛通過資本運作搶佔先機，行業競爭只會愈發激烈。

同時，景旺電子海外業務佔比不低，國際貿易摩擦、關稅政策變化、地緣政治波動等外部因素，都可能影響其海外業務佈局與盈利能力，給IPO後的業績增長帶來不確定性。

總結

從行業視角看，景旺的上市折射出PCB行業的轉型焦慮。隨著傳統消費電子增長放緩，汽車與AI成為行業新增長點，頭部企業紛紛通過資本運作搶佔先機。景旺電子的「A+H」佈局，不僅能補充資本實力，更能通過香港市場提升國際知名度，吸引全球長期資本，為其全球化擴張鋪路。

但資本市場的反饋仍需觀察，景旺電子AI業務的盈利持續性、汽車電子的增長天花板等問題，將成為投資者關注的焦點。正如其招股書中所言，「行業競爭加劇、技術叠代加速、地緣政治風險」等因素，都可能影響未來表現。