英偉達與Amkor簽署價值15億美元的芯片封裝協議

來源 金色財經
金色財經報道,7月24日,英偉達與Amkor Technology Inc.簽署了一項規模達15億美元的協議,以支持後者提升芯片封裝設施,擴大在美國的半導體產業佈局。根據週四發佈的聲明,英偉達將按照協議向Amkor預付一筆款項,幫助其提升在亞利桑那州的生產能力。消息公佈後,Amkor盤後一度大漲約15%。兩家公司表示,此次合作將重點發展用於人工智能應用的芯片封裝和測試技術。封裝是半導體制造流程中的關鍵最後環節。(財聯社)
免責聲明:僅供參考。 過去的表現並不預示未來的結果。
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