三星联手Arm研发2nm端侧AI定制芯片，据报OpenAI为关键客户

Tradingkey - 9月4日，据韩媒Greened.kr援引半导体行业消息，Arm Holdings（ARM）已批准拨付下一代端侧AI系统级芯片（SoC）的一次性工程费用（NRE），并正式与三星电子启动联合研发。项目采用Arm提供核心技术、三星负责设计与制造的合作模式，计划以2纳米先进制程量产。

报道援引业内人士透露，该项目的最终客户候选人为OpenAI。随着AI能力从云端向终端设备加速延伸，若OpenAI进一步布局端侧AI，其对专用AI芯片的需求有望随之上升。

Arm批准NRE，端侧AI SoC项目正式启动

报道称，Arm于8月底批准了用于下一代端侧AI SoC开发的一次性工程费用，与三星的联合项目随之启动。该定制芯片专为端侧AI设计，无需经由云端，即可在智能手机等终端设备本地完成计算，以降低云端算力压力，并改善响应速度与数据隐私。

合作采用有限使用许可（LUL）框架，Arm提供的技术仅限用于特定客户产品开发。从商业模式看，Arm并非芯片销售方，而是核心技术提供方与委托开发合作伙伴；设计与制造由三星全权负责，芯片完成后直接交付终端客户并完成结算收款。

分工明确：三星2纳米量产，Arm输出核心IP

双方分工清晰：三星电子System LSI事业部将基于Arm的AI架构负责SoC设计，晶圆代工事业部利用先进制程以2纳米工艺实现量产；Arm则提供自研AI加速器架构及RTL等关键设计技术，同时将终端客户需求传达给三星，并统筹整个项目开发进度。

对三星的意义：设计+制造协同 2纳米量产成示范

对三星而言，该项目有望形成“设计+制造”的完整AI芯片解决方案——System LSI与晶圆代工两大业务在同一项目中协同，使其先进制程能力直接嵌入AI芯片开发流程。

尤其在晶圆代工侧，2纳米端侧AI芯片的实际开发与量产经验具有较强示范意义。若项目顺利推进，三星可借此积累先进制程服务AI芯片客户的量产案例，为后续争取更多AI加速器、定制SoC订单提供参考。在AI芯片需求持续向终端扩散的背景下，三星能否借Arm及潜在OpenAI项目打开定制AI芯片市场，将成为其系统LSI与晶圆代工业务协同增长的新看点。