特斯拉挖角台积电？Terafab项目赴台招聘瞄准顶尖半导体人才

TradingKey - 特斯拉（TSLA）正面向中国台湾地区发布半导体工程师招聘信息，为其Terafab人工智能芯片项目网罗核心人才。

中国台湾作为台积电（TSM）总部所在地，汇聚了大量具备先进制程经验的半导体人才，特斯拉此举无疑是瞄准了当地成熟的人才储备，以快速推进自身芯片工厂建设，给台积电等当地芯片大厂带来人才流失的潜在风险。

此次特斯拉在台放出9个工程类岗位，面向拥有5年以上先进芯片制造工艺经验的从业者，覆盖光刻、蚀刻、薄膜制作、化学机械抛光等前端制造核心步骤，以及良率工程和工艺集成环节。

招聘信息显示，部分岗位明确要求应聘者具备7纳米以下先进制程节点经验，甚至需熟悉2纳米级技术，尤为引人关注的是，其中一个岗位直接要求应聘者熟悉CoWoS和SoIC先进封装流程，而这两项技术正是由台湾地区的行业龙头台积电自主研发的。

除了在人才招募方面动作频频，特斯拉也在加速推进Terafab项目的供应链布局。据知情人士透露，马斯克团队已与应用材料、东京电子和泛林集团等全球半导体设备巨头进行接洽，就芯片制造设备的价格和交付时间等问题展开沟通。

在过去几周里，他们还联系了光掩模、衬底、蚀刻机、沉积机、清洗设备、测试仪等各类设备的制造商，为工厂建设做前期准备。

特斯拉Terafab掀行业巨浪

上个月，特斯拉CEO埃隆·马斯克正式对外公布Terafab项目，直言台积电等厂商的扩产速度无法匹配其日益增长的算力需求，随后英特尔宣布加入该项目。这一消息在半导体行业引发轩然大波，也让台积电感受到了潜在的竞争压力。

在本周举行的台积电法说会上，台积电CEO魏哲家就Terafab项目回应称，英特尔和特斯拉既是台积电的客户，也是竞争对手，台积电不会低估任何对手，但同时他强调，芯片行业“没有捷径可走”，一座新的芯片制造工厂从建设到实现产能爬坡，往往需要3至5年的时间，台积电对自身的技术领先地位充满信心。

台积电日前披露的最新财报显示，公司实现净利润5725亿元新台币，同比大幅增长58%，已连续四个季度刷新业绩纪录，目前市场对台积电的发展信心持续提振。

Terafab项目由特斯拉、xAI和SpaceX联合发起，总投资规模预计达到200至250亿美元，目标年产1太瓦算力芯片，这一规模相当于目前全球所有晶圆厂产能总和的50倍以上。

马斯克的这一雄心勃勃的计划，不仅是为了满足自身在自动驾驶、人形机器人和人工智能等领域的算力需求，更试图打破当前半导体行业的分工格局，通过垂直整合掌握芯片制造的核心控制权。

从行业发展趋势来看，随着人工智能技术的快速发展，算力需求呈现爆发式增长，各大科技巨头纷纷加大在芯片领域的投入，自建晶圆厂已成为一种新的趋势。除了特斯拉，英伟达（NVDA）、英特尔（INTC）等企业也在加速推进自建晶圆厂或产能扩张计划。