芯片需求供不应求，阿斯麦Q1业绩超预期，上调全年指引尽显增长底气

TradingKey - 全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）于4月15日披露2026年第一季度业绩，核心指标全线超出市场预期，并上调全年销售指引，但第二季度展望略逊于市场共识。

一季度核心业绩超预期

阿斯麦三项核心经营指标均超出市场预期，且落在公司此前指引区间上限，实现净销售额87.7亿欧元，高于市场预期的86.9亿欧元；净利润27.6亿欧元，超出预期的25.6亿欧元；毛利率达53%，优于市场预期的52.2%。

不过，公司一季度现金及其他资产为83.8亿欧元，明显低于分析师预期的129.3亿欧元，这一数据引发市场对其现金流状况的关注。

从业务结构来看，一季度净系统销售额为63亿欧元，安装基础管理（含服务与现场升级）销售额约25亿欧元，后者占总营收的比例接近28.5%，彰显出阿斯麦庞大装机基础所带来的稳定经常性收入特征。

季度内公司共交付光刻系统79台，虽低于2025年第四季度的102台，但与前三季度平均水平基本持平。

产品层面，阿斯麦最新发布NXE:3800E PEP1-E机型，将晶圆吞吐量从每小时220片提升至230片，同时维持相近的叠对精度表现，进一步提升了客户的单位产能经济性。

阿斯麦在财报中更新了业绩指引，全年指引方面，公司将2026年净销售额区间上调至360亿至400亿欧元，高于此前的340亿至390亿欧元区间，全年毛利率预期维持在51%至53%之间。

同时预计第二季度净销售额为84亿至90亿欧元，中值约为87亿欧元，低于彭博一致预期的90.7亿欧元；毛利率预期区间为51%至52%，略低于一季度实际水平。

AI驱动订单高增

阿斯麦的业绩增长主要受益于AI基础设施投资热潮的持续拉动。目前微软（MSFT）、Alphabet（GOOGL）（GOOG）等科技巨头及OpenAI等AI初创企业计划在AI基础设施上投入数万亿美元，这一趋势沿供应链向上传导，直接带动芯片代工厂和存储芯片厂商加大资本支出。

台积电（TSM）今年1月宣布年度资本开支最高达560亿美元；SK海力士则与阿斯麦签署协议，计划在2027年前采购约80亿美元的先进设备。

作为全球唯一能生产尖端半导体所需关键设备的厂商，阿斯麦被业界视为芯片需求走势的“风向标”。

其核心客户台积电上周披露创纪录的一季度营收，恰好印证了AI芯片需求的强劲韧性。同时，存储芯片短缺导致的价格持续上涨，正推动三星、SK海力士等厂商加速扩产，进一步加大了对阿斯麦设备的需求。

阿斯麦首席执行官Christophe Fouquet在一份财报声明中表示：“芯片需求正在超过供应。为此，在与客户签订的长期协议支持下，我们的客户正在加速其在2026年及以后的产能扩张计划。”他表示，在过去几个月中，客户提高了他们对本公司产品的短期和中期需求预期。“阿斯麦的订单接收量持续保持强劲。”他说道。

与此同时，阿斯麦在财报中警告称，出口管制的不确定性已纳入其2026年预测中。

近期美国两党议员提出的《MATCH法案》草案，进一步限制向中国大陆出口包括浸没式DUV光刻机在内的芯片制造设备，甚至可能阻止设备维护服务。中国大陆曾在2025年贡献阿斯麦全球销售额的33%，公司此前预计2026年这一比例将降至20%，而一季度实际占比已低至19%，若相关管制最终落地，可能对公司业绩造成进一步冲击。