建滔系股价大涨，AI浪潮驱动覆铜板龙头价值重估

2月11日，港股的建滔系股价大涨，截至收盘，建滔积层板（01888.HK）大涨11.52%，创下历史新高，建滔集团（00148.HK）大涨4.64%，亦创近几年的阶段新高。

在市场对AI硬件产业链的挖掘持续深入之际，建滔系站上产业与周期的双重风口，颇受投资者追捧。

覆铜板迎来景气度上行

建滔积层板是国内的覆铜板龙头企业，曾连续多年市场份额第一，公司的大部分营收来自于各类覆铜板产品以及上游物料等。

近年来AI行业高速发展，AI服务器、交换机等带动高端PCB需求爆发，而覆铜板是PCB制造过程中的基础材料，行业景气度自然高涨。与此同时，在供给侧，海外覆铜板扩产缓慢，而国内供应链凭借产能及技术等优势蚕食市场份额，相关龙头企业直接受益。

资料显示，去年下半年以来，建滔积层板在8月、10月、12月月初提价，其中12月提涨两次，侧面反映出行业景气度，不少机构预测公司全年业绩大增。

盈利预期上修，机构看多估值中枢抬升

东莞证券发布研报称，受益于AI算力加大对高端覆铜板需求，以及产品涨价驱动，覆铜板2025年业绩实现高速增长。目前原材料价格仍然维持高位，下游PCB整体稼动率较高，同时AI覆铜板产品挤占常规产能，叠加覆铜板厂市场份额较为集中，预计覆铜板产品调价趋势有望进一步延续，相关公司业绩、盈利能力有望拾级而上。

展望2026年，机构仍看好公司发展。国泰海通证券认为，AI景气驱动下全产业链进入良性提价周期。建滔积层同时布局铜箔、电子布和覆铜板，作为行业一体化龙头有望能全环节受益于涨价周期。展望2026年，公司产品结构高端化和产业链涨价有望共同推动公司盈利中枢抬升。

花旗报告则指出，建滔积层板的核心盈利增长将在铜价上行周期中显著提速。其增长率将从2025年上半年的同比10%，跃升至下半年的约58%，并在2026年进一步实现57%的增长。此预测尚未计入公司AI玻璃纤维业务可能的贡献。报告认为，由于覆铜面板行业集中度高，龙头企业凭借技术及成本优势，有能力将原材料涨价压力传导至下游印刷电路板客户。

建滔集团是建滔积层板的母公司，其布局上游原料和下游PCB全产业链，公司主要收入即来自于覆铜面板、印刷线路板以及相关化工产品。

有业内人士表示，建滔集团与建滔积层板产业链协同效应明显，两家公司均受益当下的AI浪潮，吃到了行业的红利，后续业绩或表现不俗。

近期高盛发布研究报告称，中国PCB(印制电路板)及CCL(覆铜板)行业在AI基础设施爆发的推动下，正呈现“高速化、规模化”双重趋势，头部企业凭借规格升级、出货量增长与产能扩张，持续收获增长红利。

结语——

从单点突破到全链共振，建滔系两家公司的股价表现，映射出市场对AI算力硬件上游材料环节的认知正在深化。具备技术卡位与规模优势的AI上游企业，其价值中枢有望在这一轮产业变迁中得到系统性重估。