英伟达 CES 2026:Vera Rubin架构发布,AI 计算进入阵列化时代

来源 Fx168

#CES国际消费电子展#在 CES 2026 的演讲中,英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋发布了全新一代 Vera Rubin 计算架构,并对人工智能产业未来走势给出了最新判断。与强调应用层不同,这一发布重点指向 AI 基础设施与算力体系的“系统级重构”,意味着 AI 投资逻辑正进一步转向底层平台建设。

黄仁勋指出,AI 正在推动一场覆盖整个计算产业的结构性变革。应用形态从“被编写”转向“被训练”,推理成为持续“思考”的过程,而 GPU 正逐步成为计算核心。全球约 10 万亿美元规模的传统计算体系,正在系统性迁移为 AI 计算架构。

围绕这一判断,英伟达推出 Vera Rubin 系统级架构。该平台采用 Vera CPU 与 Rubin GPU 的双向一致设计,配合 NVLink 6 高速互连 与 BlueField-4 DPU,构建阵列化算力平台。单机架 MVL72 系统集成 72 颗 GPU,总晶体管规模达 220 万亿,并通过 Silicon Photonics 交换系统连接成“AI 工厂”。英伟达同时宣布,Rubin 将把运行 AI 模型的成本降至 Blackwell 系统的十分之一,在训练大型模型时所需芯片数量也将减少至 四分之一。这意味着 单位算力成本正在显著下降,算力供给将加速扩张。

在他看来,摩尔定律已难以跟上 AI 模型与 token 增速,行业唯有通过“极端协同设计”在 CPU、GPU、网络、存储和系统级工程上同步创新。他直言:“我们不得不重新设计每一颗芯片。”

与此同时,英伟达也在拓展 Physical AI(物理 AI) 与自动驾驶布局。公司发布 Cosmos 世界模型和具备推理能力的自动驾驶 AI——Alpamayo,并宣布将在奔驰 CLA 车型上量产落地。这一趋势被视作 AI 从内容生成向实体能力赋能转型的关键节点。

资本市场更关注的是,这一代架构不仅增强技术优势,也 进一步强化英伟达在数据中心与主权 AI 投资中的平台地位。未来算力单元将从“单卡”转向“机架阵列”,采购模式也将更加系统化和长期化,有望带来稳定的资本开支周期。

业内预计,随着 AI 走向基础设施化,行业竞争将从模型层逐步上移至 算力、数据、仿真与系统工程能力的综合比拼。而英伟达,继续保持在这条产业链上的关键枢纽位置。

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