一纸涨价函，建滔积层板大涨近7%

12月29日，港股的建滔积层板（01888.HK）跳空大涨6.81%，报13.18港元/股，市值413.2亿港元。

此番股价走强的直接催化剂，是公司于12月26日发布的一纸涨价通知。该通知宣布，迫于铜价暴涨、玻璃布供应紧张等压力，公司将对所有材料价格统一上调10%。

值得注意的是，今年建滔积层板已多次涨价。市场分析认为，作为国内覆铜板（CCL）领域的龙头企业，建滔积层板的持续涨价，是AI浪潮下高端PCB（印制电路板）需求激增与上游原材料成本攀升共同作用的结果。

事实上，2025年12月以来，覆铜板行业掀起密集涨价潮，除建滔积层板外，南亚塑胶、金安国纪等头部企业也相继发布涨价函，部分产品报价累计上调10%至20%，交期大幅延长，部分厂商甚至暂停接单，行业供需格局明显趋紧。

国金证券研报指出，AI需求旺盛+上游原材料成本上升，覆铜板涨价有望持续。AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

此外，备受业界关注的英伟达下一代GB300系列AI服务器预计将于2026年进入大规模放量阶段，作为AI算力核心硬件，GB300对PCB的性能要求实现跨越式提升，这将进一步支撑PCB行业的景气度，上游覆铜板产商亦有望受益。

展望后市，中信证券指出，AI算力基础设施建设将成为2026年最大的产业趋势，预计全球AI服务器出货量将同比增长80%，带动高端PCB需求激增。叠加新能源汽车、6G通信等领域的需求，2026年全球PCB市场规模有望突破5000亿元，同比增长25%。

山西证券认为，随着AI技术加速渗透，全球AI产业爆发将成为PCB行业结构性升级的重要推手，预计2029年，全球PCB产值将达到947亿美元，2024—2029年复合增速为5.2%。国内目前是全球PCB行业最大产值区域，以超过50%的产值占比居于世界PCB产业的主导地位，未来相关产业链企业或将持续受益。