重大消息曝光！「蘋果芯片」突傳2025年春季亮相 臺積電代工、破除高通市場壟斷

FX168財經報社(歐洲)訊 彭博資訊專欄作家Mark Gurman表示，知情人士透露，蘋果(Aooke(自行研發、代號爲Sinope的蜂巢式數據機芯片，歷經5年多時間開發，將在2025年春季通過新版iPhone SE手機亮相。該芯片由臺積電(TSMC)代工，將破除高通(Qualcomm)市場壟斷。

數據機是所有手機的關鍵部件，它使設備能夠連接到手機信號塔，以便撥打電話和連接互聯網。蘋果推出的第一代數據機芯片之後，還將推出越來越先進的後續產品。據知情人士透露，該公司的目標是在2027年最終超越高通的技術。由於該項目屬於機密，知情人士不願透露姓名。

(來源:Bloomberg)

蘋果的數據機芯片已經醞釀了很長時間，當該公司着手製造這款芯片時，它原本希望最早在2021年將其推向市場。爲了啓動這項工作，該公司投資了數十億美元在世界各地建立測試和工程實驗室。它還斥資約10億美元收購了英特爾公司的數據機芯片部門，並斥資數百萬美元從其他公司聘請工程師。

多年來，蘋果遭遇了一次又一次的挫折。早期的原型機體積過大、運行溫度過高、能效不夠。在與高通的專利費官司中，蘋果敗訴，而蘋果內部也有人擔心，蘋果開發調數據機芯片只是爲了報復高通。

但知情人士稱，在調整開發實踐、重組管理層並從高通公司聘請了數十名新工程師後，蘋果現在有信心其數據機芯片計劃將取得成功。這對該公司由高級副總裁約翰尼·斯魯吉(Johny Srouji)領導的硬件技術團隊來說將是一次重大勝利。

高通一直在爲蘋果放棄其數據機芯片做準備，但根據彭博社彙編的數據，該公司仍有超過20%的收入來自蘋果。

另一家面臨被蘋果數據機芯片業務取代風險的零部件供應商Qorvo Inc.股價在上週末收盤前下挫，隨後有所回升。

幾個月後的新版iPhone SE上市時，它將擁有許多重大新功能，包括Apple Intelligence和已在更高端機型中使用的全面屏設計。但消費者還看不到它最令人印象深刻的突破：代號爲Sinope的數據機芯片。

目前，這款數據機芯片不會用於蘋果的高端產品。它將於明年晚些時候出現在代號爲D23的新款中端iPhone上，這款手機的設計比目前的機型要薄得多。這款芯片也將最早在2025年開始在蘋果的低端iPad上推出。

爲了準備推出iPhone SE，總部位於加利福尼亞州庫比蒂諾的蘋果公司一直在祕密測試新數據機芯片，測試對象是全球員工部署的數百臺設備。該公司還與世界各地的運營商合作伙伴一起進行質量保證測試。

該公司決定從低端產品開始，部分原因是數據機芯片是一種風險很高的產品：如果數據機芯片不能正常工作，客戶將遭遇掉線和錯過通知的情況。蘋果最高端、售價超過1000美元的iPhone幾乎不能容忍這種情況。

此外，Sinope並不像總部位於聖地亞哥的高通公司的最新數據機芯片那樣先進，這意味着第一款蘋果數據機芯片比目前iPhone 16 Pro中的組件要低級。

與當今高端的高通部件不同，Sinope數據機芯片不支持mmWave，這是Verizon Wireless和其他運營商(主要在大城市)使用的一種5G技術，理論上可以處理高達每秒10千萬億位的下載速度。相反，蘋果部件將依賴於Sub-6標準，這是當前iPhone SE使用的一種更流行的技術。

首款蘋果數據機芯片也將僅支持四載波聚合，該技術可同時整合來自多家無線供應商的頻段，以提高網絡容量和速度。高通的數據機芯片可同時支持六家或更多運營商。

知情人士稱，在實驗室測試中，第一款蘋果數據機芯片的下載速度上限約爲每秒4千萬億位，低於非毫米波高通數據機芯片提供的最高速度。這兩種數據機的實際速度通常要低得多，這意味着客戶在日常使用中可能不會注意到差異。

無論如何，蘋果首款數據機芯片具有其他幾項優勢，該公司認爲這些優勢將使其在消費者中佔據優勢。首先，它將與蘋果設計的主處理器緊密集成，以減少功耗，更高效地掃描蜂窩服務，並更好地支持設備上連接衛星網絡的功能。

知情人士稱，蘋果數據機芯片還將能夠提供相對於SAR限制的更好性能，因爲它將通過主處理器進行智能管理。SAR，即特定吸收率，是衡量人體吸收的無線電頻率的指標，美國聯邦通信委員會等政府機構負責規定可接受的水平。

蘋果還計劃支持DSDS，即雙卡雙待。當用戶在設備上使用兩個電話號碼時，該功能允許在兩張SIM卡上進行數據連接。

新款數據機芯片將由臺灣半導體制造股份有限公司生產，該公司是iPhone、iPad、Mac和其他蘋果設備內部主處理器的製造商。

爲了開發數據機芯片，蘋果迅速擴大了在聖地亞哥和南加州其他地區的辦公空間，希望從高通挖走人才。參與數據機芯片開發的高管認爲，2019年從英特爾獲得的一些資源和人才不足，而從高通挖來人才幫助蘋果克服了早期的挫折。

數據機芯片的部分開發工作也在庫比蒂諾和慕尼黑的辦公室進行。該芯片將與另一個新的蘋果組件配合使用：名爲Carpo的射頻前端系統(RFFE)，可幫助設備連接到蜂窩網絡。

這部分業務也將搶走高通的業務，最終也可能影響Qorvo。目前，蘋果使用Skyworks Solutions Inc.和Broadcom Inc.的所謂RF濾波器，這種合作關係將繼續下去。蘋果和Broadcom於2023年延長了供應協議。

2026年，蘋果希望通過其第二代數據機芯片更接近高通的能力，該數據機芯片將開始出現在高端產品中。這款名爲Ganymede的芯片預計將於當年進入iPhone 18系列，並於2027年進入高端iPad。

最大的區別是，Ganymede將通過增加對mmWave的支持、每秒6 Gigabit的下載速度、使用Sub-6時的六載波聚合以及使用mmWave時的八載波聚合來趕上當前的高通數據機芯片。

2027年，蘋果計劃推出代號爲「普羅米修斯」的第三款數據機芯片。該公司希望到那時，該部件的性能和人工智能(AI)功能能夠超越高通。它還將支持下一代衛星網絡。