美光科技在台灣面臨罷工風險：這對MU股價及全球晶片供應意味著什麼？

TradingKey - 美光科技（MU）在台灣的勞資爭議仍未解決，核心分歧集中在獎金計算方式與長期利潤分享機制。

今年 9 月，桃園工會與公司的調解結束，雙方未能達成協議；工會要求調整獎金制度，並建立與公司利潤連結的長期分享機制；美光先前提出一次性獎金方案，但未能解決工會對制度透明度與持續性的要求。台中工會目前仍在談判。

10 月 7 日，桃園工會宣布獲得會員罷工授權，具備依法發起罷工的條件，但尚未確定具體行動日期。美光回應表示，公司已聽取員工訴求，並將繼續與各廠區工會溝通。

據工會方面表示，美光於 10 月 9 日召開董事會，但截至目前，公司尚未就員工關注的長期利潤分享制度公布具體方案。工會計劃於 10 月 19 日在台北舉行集會，並強調該活動不屬於罷工。

10 月 15 日，美光在台中舉辦台灣先進封裝與測試二廠（AATT2）啟用典禮。這是公司在台灣的第二座先進封裝與測試工廠，主要用於擴大先進封裝與測試能力，並支援高頻寬記憶體（HBM）及 AI 相關需求。

美光已獲得台灣政府在高頻寬記憶體（HBM）研發方面的支持。據路透社報導，台灣政府也表示呼籲美光與員工繼續透過協商解決勞資分歧。

台灣工廠對美光有多重要？

美光在台灣約有 1.5 萬名員工，累計投資超過 1.6 兆新台幣（約 494 億美元）。台灣是美光重要的 DRAM 和 HBM 生產基地，相關產品主要用於 AI 伺服器。

美光第一座台灣先進封裝與測試廠 AATT1 位於台中后里，於 2023 年 11 月啟用，主要用於 HBM3E 和 DRAM 產品的封裝測試。

10 月 15 日啟用的 AATT2 同樣位於台中后里，將進一步提升 HBM 封裝能力，滿足 AI 伺服器需求。

美光總裁兼營運長 Manish Bhatia 表示，相關工廠 2027 年的產能已全部售出，並預計 2028 年 HBM 增速將超過傳統 DRAM。

對MU股價及全球晶片供應意味著什麼？

截至發稿時，美光在 10 月 15 日盤前交易中下跌 3.66%，報 880.66 美元。下跌主因受到 AI 晶片股普跌、升息預期升溫、長鑫存儲競爭疑慮及台灣罷工風險影響。

【來源：TradingView】

若雙方繼續談判並達成協議，供應中斷風險可能下降，美光的訂單與獲利預期受到的影響有限。當前 AI 伺服器對 HBM 和伺服器 DRAM 的需求依然強勁，2027 年產能獲得客戶承諾，也為公司業績提供支撐。

如果談判破裂並出現停工，美光可能面臨生產延遲、訂單交貨延後、加班及補償成本增加等問題。

由於台灣承擔美光重要的 DRAM 與 HBM 產能。若停工範圍擴大且持續時間較長，全球記憶體供應可能進一步緊縮，推升客戶提前鎖定貨源，並加劇 HBM 和伺服器 DRAM 的價格波動。

MU 後續股價取決於三項進展：工會是否確定罷工日期、停工是否影響 HBM 與伺服器 DRAM 生產，以及公司能否透過其他基地與庫存調配維持交貨。

若勞資爭議獲得解決，市場焦點可能重新回到記憶體價格、HBM 出貨與利潤率；若生產受到實質影響，MU 股價和全球記憶體供應都可能面臨更大波動。