【IPO追蹤】1.44億港元收購晶合集成H股！華勤技術（03296.HK）高開低走

7月23日，受利好消息刺激，華勤技術A、H股雙雙高開，但開盤後多空博弈加劇，股價持續震盪；截至發稿，港股的華勤技術（03296.HK）跌3.98%，報71.25港元/股；A股華勤技術（603296.SH）漲3.55%，報90.78元/股。

消息面，7月22日，華勤技術全資子公司華勤通訊收購445萬股晶合集成H股，總代價約1.44億港元。此次收購完成後，公司合計持有晶合集成總股本比例升至10.82%，深度綁定上遊晶圓代工資源。

據了解，晶合集成處於全球半導體價值鏈的關鍵環節，是國內稀缺的12英寸成熟製程晶圓代工企業，完成A＋H兩地上市，經營基本面整體穩健。2024至2025年公司營收從92.5億元增長至108.9億元，歸母淨利潤同步由5.33億元提升至7.04億元；2026年一季度營收29.1億元，同比增長13.41%，不過歸母淨利潤僅為5065.86萬元，同比下滑62.61%，受產品價格下降、公允價值變動損失增加等因素影響。

華勤技術作為全球智能硬件ODM龍頭，已搭建「3＋N＋3」完整產品矩陣：手機、筆記本、服務器三大業務築牢業績基本盤；平板、智能穿戴、AIoT構成第二增長梯隊；汽車電子、軟件、機器人等創新業務持續發力，打開成長天花板。2026年上半年，華勤技術預計實現營收930億至950億元（單位人民幣，下同），同比增長10.8%-13.2%；歸母淨利潤29億至30.5億元，同比大增53.5%-61.5%。

華勤技術表示，此次收購表明，公司對晶合集成未來發展前景的持續信心，及長期投資價值的認可。通過收購及承諾長期持有晶合集成權益，公司擬深化產業鏈上下游的資源整合與協同效應，進一步探索各方在產業投資等業務及項目合作的可能性，以提升公司整體競爭力和市場地位。

同時，華勤技術強調，本次交易全部使用自有現金支付，未動用上市募資，不會對集團整體財務狀況及經營產生重大不利影響。

雖然上遊深度綁定屬於長期產業利好，但華勤技術港、A兩市卻走出高開震蕩行情，主要受兩重因素制約：一方面，前期AI算力賽道持續走強，該股積累一定浮盈籌碼，利好落地後，短線資金集中兌現離場；另一方面，當日AI產業鏈板塊集體回調，市場避險情緒升溫，進一步壓製股價上行空間。

值得關注的是，第十三屆「港股100強」評選籌備工作正有序開展。華勤技術橫跨消費電子、半導體兩大高景氣賽道，持續加碼上遊晶圓供應鏈，基本面成長邏輯清晰。市場普遍熱議，持續完善產業布局的華勤技術，能否憑藉紮實經營實力入圍本屆港股百強榜單，後續經營與股價表現值得持續跟蹤。