台積電Q2財報臨近：AI需求、毛利率與資本支出成為市場核心關注點

TradingKey - 全球晶圓代工龍頭台積電（TSM）將於 7 月 16 日公布 2025 年第二季財報。作為當前 AI 產業鏈中最核心的製造環節之一，台積電的業績表現已經不再只是單一公司的經營數據，而被市場視為判斷全球 AI 基礎設施投資熱度、半導體週期變化以及科技股估值邏輯的重要參考指標。

近期半導體類股受到估值壓力、記憶體晶片價格波動以及 AI 投資持續性的爭議影響，市場情緒有所降溫。因此，投資人正期待台積電此次財報能夠釋放更強烈的積極訊號，驗證 AI 晶片需求是否依舊保持高景氣，並進一步確認先進製程和高階封裝領域的成長空間。

Q2營收提前兌現，獲利能力成為市場焦點

從目前市場預期來看，台積電第二季業績極有可能延續高速成長趨勢。市場預計公司 Q2 營收將達到 1.27 兆元新台幣（約 394.7 億美元），年增 36%。

事實上，台積電先前公布的 6 月營收已經提前釋出積極訊號。公司 6 月營收達 4,426.8 億元新台幣，年增約 26%，月增 6.2%。

因此，對於投資人而言，單純的營收成長已經不是最大看點。由於 AI 需求推動台積電先進製程訂單持續增加，市場更關注公司的獲利品質，尤其是毛利率表現。

目前華爾街普遍預計台積電第二季毛利率約為 67%，較去年同期提升超過 8 個百分點，並處於公司先前 65.5% 至 67.5% 目標區間的高檔水準。部分機構甚至更加樂觀，預計台積電 Q2 毛利率可能達到接近 70% 的水準。

如果台積電能夠再次繳出高於市場預期的毛利率數據，將進一步證明公司在先進製程領域擁有較強的定價能力，同時也意味著高階 AI 晶片訂單正在幫助公司抵消擴產帶來的成本壓力。

反之，如果毛利率低於市場預期，即使營收保持強勁成長，投資人仍可能擔憂未來獲利率是否會受到產能擴張和海外佈局成本的拖累。

AI需求持續性成為財報最大看點

相較於單季業績本身，市場更加關注台積電管理階層對於未來 AI 需求的判斷。

目前，輝達、AMD、博通等 AI 晶片企業均是台積電的重要客戶，而隨著人工智慧模型規模擴大，雲端服務廠商持續增加 AI 基礎設施投入，對高效能運算晶片的需求仍在快速成長。

市場認為，AI 加速器、客製化 ASIC 晶片、伺服器 CPU 以及 HBM 相關配套晶片需求仍處於擴張階段。台積電先前已連續調升業績預期，投資人希望公司在此次法說會中進一步提高全年成長目標，以證明 AI 硬體建設週期仍具備較強的持續性。

如果管理階層僅維持先前「全年營收年增超過 30%」的目標，雖然代表業務保持穩定，但可能低於部分投資人對於進一步調升財測的期待。而如果公司釋出更積極的需求展望，則有望成為推動股價重新走強的重要催化劑。

先進製程與CoWoS產能決定未來成長空間

目前，台積電在 3 奈米製程領域保持領先優勢，相關產能持續滿載，而下一代 2 奈米製程的推進速度將直接影響公司未來幾年的成長潛力。

市場預計，台積電 2 奈米製程正進入量產爬坡階段，投資人希望管理階層能夠在法說會中揭露更多關於良率提升、客戶導入以及產能擴張的資訊。

與此同時，AI 晶片需求不僅推動先進邏輯製程成長，也帶動先進封裝業務快速擴張。其中，CoWoS 封裝技術已經成為連接 GPU、HBM 的重要環節，目前輝達等客戶對相關產能需求旺盛。

如果台積電能夠確認 CoWoS 擴產順利，以及先進製程訂單持續增加，將進一步強化市場對於 AI 產業鏈長期成長性的信心。

資本支出是否擴大，透露AI投資信心

與此同時，資本支出也是此次財報的重要觀察指標。

先前台積電預估 2026 年資本支出將落在 520 億至 560 億美元區間，並表示將接近區間上限。部分機構認為，隨著 AI 晶片需求持續增強，以及全球客戶對先進產能需求不斷提升，公司未來可能進一步擴大投資規模。

市場預期，台積電資本支出可能向 580 億美元附近靠攏，以支持先進製程擴產、先進封裝建設以及海外製造佈局。

目前，台積電正在美國亞利桑那州推進大規模晶圓廠投資計畫，同時持續擴大台灣先進製造基地。雖然海外工廠建設會帶來一定成本壓力，並可能影響未來幾年整體毛利率，但從長期來看，這些投資將協助公司鞏固全球半導體供應鏈的核心地位。