英特爾晶圓代工良率據報升至85%，已獲輝達、OpenAI等客戶訂單

TradingKey - 英特爾（INTC）晶圓代工業務傳出正面進展。KeyBanc Capital Markets 發布報告指出，英特爾 18A 先進製程良率已由上一季約 65% 提高至 85% 以上，意味著生產穩定性和成本控制能力明顯改善。

KeyBanc 表示，隨著 18A 製程良率提升，英特爾據悉已獲得輝達（NVDA）、蘋果（AAPL）、AMD（AMD）、微軟（MSFT）、美光（MU）、邁威爾（MRVL）和 OpenAI 等多家科技公司的晶片設計專案。不過，目前英特爾及上述企業尚未公開確認具體代工合約，相關訂單規模、採用節點及量產時間仍不明確，現階段更可能屬於客戶測試、設計導入或早期合作專案，能否轉化為實質收入仍有待觀察。

對英特爾而言，18A 良率提升是代工業務能否實現轉虧為盈的重要指標。更高的良率意味著每片晶圓能夠生產出更多合格晶片，有助於降低單位成本、提高毛利率，並增強公司爭取外部客戶的能力。若輝達和 OpenAI 等 AI 企業最終採用英特爾代工服務，將明顯提升 18A 產能利用率，並幫助公司分攤過去幾年高額的晶圓廠建設和研發投入。

從股價角度看，這一消息有望強化市場對英特爾業務轉型的信心。此前，投資人對英特爾代工業務持續虧損、客戶拓展緩慢以及先進製程競爭力存在擔憂。若 18A 良率確實達到 85%，且指標科技公司開始導入相關製程，市場可能重新評估英特爾代工業務的長期價值，推動估值由傳統 PC 晶片公司向綜合晶圓製造平台靠攏。

短期內，相關消息可能繼續提振英特爾股價和市場風險偏好，尤其是在 AI 晶片需求持續增長的背景下。不過，股價能否形成持續上漲趨勢，仍取決於訂單是否得到官方確認、客戶何時開始量產，以及代工業務虧損是否實際收窄。若後續缺乏合約和營收數據支撐，股價也可能在快速上漲後出現獲利回吐。