「黃金氣體」危機衝擊全球晶片鏈？中東衝突波及全球半導體生產

TradingKey - 中東衝突的外溢效應正從能源市場迅速蔓延至半導體供應鏈。最新消息顯示，伊朗對卡達能源設施的打擊已嚴重影響被稱為「黃金氣體」氦氣的供應，而這一看似「小眾」的工業氣體，正成為全球晶片產業的關鍵風險變數。

據報導，卡達約佔全球 30% 以上氦氣供應，其核心生產設施受損後，全球供應驟然收縮。短短兩週內，氦氣現貨價格已翻倍，合約附加費顯著上升，供應緊張局面正在快速顯性化。

氦氣的重要性體現在其半導體製造中的「不可替代性」。

在晶圓蝕刻過程中，氦氣被用於高效散熱，以維持製程穩定性。目前業內普遍認為，在先進製程中尚不存在可行替代方案。這意味著，一旦供應受限，晶片生產節奏將直接受到約束。

從產業鏈影響看，亞洲半導體製造商首當其衝。韓國企業對卡達氦氣依賴度接近 65%，包括三星電子與 SK 海力士在內的記憶體巨頭已面臨潛在供給衝擊。市場數據顯示，僅本月相關企業市值已蒸發超過 2000 億美元，反映出投資者對中期產能下滑的擔憂。

分析人士指出，由於在途庫存尚未耗盡，真正的供給短缺可能在未來數週集中爆發。一旦氦氣供應中斷，晶片製造商或被迫優先保障高利潤產品，如 AI 相關晶片，而消費電子等領域將首先承壓。

主流機構亦對風險發出警示。彭博分析認為，此次事件凸顯全球半導體供應鏈對「關鍵但低關注度原物料」的依賴程度，而地緣衝突正放大這種敏感的脆弱性。

與此同時，路透社先前指出，即便美國和澳洲具備替代供應能力，供應鏈重構仍需時間，短期內難以完全對沖衝擊。

從更宏觀角度來看，此次氦氣危機與此前的能源衝擊形成連動，正在重塑市場對「供應鏈安全」的認知。與傳統認知不同，限制晶片產能的不再僅是先進製程或設備，而是上游部分鮮有人關注的材料的「隱性瓶頸」。

溴或成為下一個被波及元素

華爾街見聞指出，除氦氣之外，溴在半導體製造中的戰略地位同樣不可忽視。

其核心作用集中於蝕刻環節——高純度溴化氫廣泛應用於 DRAM 與 NAND 快閃記憶體的多晶矽蝕刻過程中，是影響製程精度與良率的關鍵氣體材料之一。

更值得警惕的是其供應結構：韓國約 97.5% 的溴依賴進口自以色列，該材料是對中東地緣風險敞口最高的半導體上游品類之一。雖然目前溴尚未進入「顯性衝擊」階段，但其風險屬性已從「低關注」轉向「高敏感」。

一旦區域衝突進一步擴散，這一原本被忽視的細分材料，可能迅速演變為限制記憶體晶片產能的關鍵瓶頸。