半导体突传消息!苹果高层“秘密访问”台积电 台媒信号:预订自研AI芯片早期产能

FX168
更新于 2024-5-21 05:54
Esteban Ma
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来源: DepositPhotos

FX168财经报社(亚太)讯 台媒“经济日报”报道,随着苹果在人工智能(AI)领域不断进步以及开发自己的内部处理器,业内消息人士表示,苹果首席运营官Jeff Williams近期访问了台积电,并受到台积电总裁魏哲家的亲自接待。据悉,此行旨在预订AI自研芯片早期产能。


报道称,这次低调的访问是为了确保台积电的先进制造能力,可能是2奈米制程,为苹果内部AI芯片预订。

(来源:TrendForce)


多年来,苹果持续与台积电合作开发iPhone所用的A系列处理器。近年来,苹果启动了长期的Apple Silicon项目,为MacBook和iPad打造了M系列处理器。在此期间,Williams发挥了关键作用。


因此,他最近的台湾之行引起了业界的高度关注。


台积电则维持一贯立场,不对市场有关特定客户的猜测发表评论。


据《华尔街日报》(WSJ)早前报道,苹果在初期阶段一直与台积电密切合作,设计并生产专为数据中心量身定制的AI芯片。


市场上有人认为,苹果的服务器芯片可能专注于执行AI模型,特别是在AI推理方面,而不是英伟达(NVIDIA)芯片目前占据主导地位的AI训练。


此外,为了抢占AI PC市场先机,苹果5月初推出的新款iPad Pro也采用了自研的M4芯片。


在Wccftech早些时候的报道中,苹果的M4芯片采用了台积电的N3E制程工艺,这与苹果针对Mac进行重大性能升级的计划是一致的。


随着M4芯片强劲亮相的势头,苹果计划改进其整个Mac产品线。首批M4 Mac预计将于今年年底至明年初逐步上市。


据彭博社Mark Gurman报道,M4芯片将集成在苹果的整个Mac产品线中。据称,首批M4 Mac最早将于今年年底亮相,包括新款iMac机型、标准14英寸MacBook Pro、高端14英寸和16英寸MacBook Pro以及Mac mini。


2025年的新产品也将逐步发布,例如春季对13英寸和15英寸MacBook Air进行更新,年中对Mac Studio进行更新,最后对Mac Pro进行更新。


除了苹果之外,随着AI应用的蓬勃发展,据报道台积电也与另外两大科技巨头英伟达和超微(AMD)密切合作。


据经济日报消息,今明两年已获得台积电CoWoS和SoIC封装的先进封装产能,支撑台积电AI相关业务订单。

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