AI芯片巨头接连创新高，AI热度尚未消退，紧接着，美芯片行业又迎来第三笔补贴的好消息，英特尔、台积电、三星等或将入围。
据华尔街日报报道，美国政府即将向包括英特尔(INTC.US)和台积电(TSM.US)在内的顶级芯片公司提供数十亿美元的补贴，帮助这些公司在美国建设新工厂，这也是美国《芯片法案》的第三笔补贴。
有评论称，这是拜登政府在大选临近之际急于突出的一项标志性经济举措，但这也是其芯片产业回迁的重要一步棋。
与前两笔不同的是，本次补贴是为刺激美国尖端芯片的生产，主要应用于智能手机、人工智能和武器系统等领域，涉及资金量较大。
据悉，英特尔最有可能获得补贴，该公司已经在美国的亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和俄亥俄州的工厂或升级或新建工厂，耗资将超过435亿美元。另一个可能受益的是台积电，其在亚利桑那州凤凰城附近正在建设两家芯片工厂，总投资额为400亿美元。该公司近期声称第二座工厂的投产将推迟。此外，韩国三星电子也有望获得部分资金，该公司在得克萨斯州有一个173亿美元的项目。美光科技和德州仪器也是名列前茅，有望获补贴。
2023年12月，美国商务部长雷蒙多表示，将在未来一年内为半导体芯片行业提供大约12笔补贴，其中包括可能彻底重塑美国芯片生产的多笔巨额补贴。
2022 年 8 月，美国总统拜登将《芯片法案》签署成为法律，该法案将提供 527 亿美元用于补贴美国芯片行业。《芯片法案》第一笔补贴于去年 12 月宣布，价值 3500 万美元，授予了 BAE 系统公司生产战斗机芯片的工厂。本月初发布了第二笔补贴，美国政府宣布向微芯科技提供 1.62 亿美元，此举旨在帮助该公司将产能提高两倍。
2023年初，拜登政府开始执行美国芯片产业的回迁计划，但也被指出芯片产业的回迁面临的问题不少，短时间内难实现。
去年年底，全球最大的AI芯片企业英伟达CEO黄仁勋指出，“美国还需要10到20年的时间来实现供应链独立。在一两年间，这并不是一件能够实现的事情，供应链的独立性将非常具有挑战性。”
此外，美国也将面临芯片半导体技术人员短缺的问题，去年，雷蒙多曾表示：“到2030年，美国技术人员的缺口预计将达到9万名。”
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