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投资慧眼Insights -24日，台积电在北美举办2024年科技研讨会，展示了多项前沿技术，备受市场关注。摩根大通在26日的最新报告指出，此次研讨会亮点包括A16工艺节点推出、先进封装技术SoW亮相以及硅光子技术创新。报告强调了台积电在AI时代的技术领先地位，给予“增持”评级和新台币900元的目标价。
A14工艺节点和高NA EUV将投入使用，A14预计将在2027-28年开始生产，而A16将不使用高NA EUV工具。先进封装技术SoW首次推出，能封装大量芯片并提升封装复杂性和能力。
此外，台积电还宣布了硅光子技术的创新，预计将在2026年引领共封装光学技术的发展。N2 NanoFlex、N4C和汽车先进封装也在报告中被提及，展示了台积电在技术创新领域的优势。
摩根大通认为，台积电将继续领先3-5年，给予其“增持”评级和新台币900元的目标价。摩根大通还强调了台积电在技术创新和先进封装领域的领先地位，以及其在半导体行业的关键作用。
截至发稿，台积电台股收盘涨2.09%，报782元；台积电美股盘后跌0.05%，报138.23美元。
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