台积电研发"类EMIB"封装技术对标英特尔，ADR涨逾7%，台股同步攻上涨停

TradingKey - 美东时间7月30日，据The Information报道，台积电（TSM）正在研发一项对标英特尔（INTC）EMIB的先进封装技术，内部将其称为"类EMIB"。 消息传出后，台积电美股ADR周四大涨7.64%，收报403.31美元。

7月31日亚盘时段，受隔夜台积电ADR大涨及微软财报超预期点燃AI投资信心的双重提振，台积电台股开盘跳空大涨，盘中一举攻上涨停板2425元（约74.8美元），涨幅达9.98%。

【来源：TradingView】

芯片封装是半导体制造的最后一道工序，过去一直被视为相对标准化的后段流程。然而，随着AI芯片不断向更高算力、更大带宽发展，需要将多个GPU、CPU及高带宽内存（HBM）集成在同一封装内，先进封装已成为AI产业链最关键的产能瓶颈之一。

台积电总裁魏哲家此前坦言，CoWoS产能"极度紧张，已限制客户业务扩张"，先进制程与封装产能预订已排至2027年。

在此背景下，英特尔的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技术受到市场关注。与CoWoS依赖大面积硅中介层（Interposer）不同，EMIB通过在芯片边缘嵌入微型硅桥实现高速互连，无需使用完整硅中介层，因此理论上具备更低的封装成本、更高的面积利用率，并能够支持更大规模的异构芯片集成。

据报道，谷歌（GOOGL）已计划委托英特尔生产逾300万颗TPU，英伟达（NVDA）也在评估是否导入EMIB方案。

面对EMIB的竞争，台积电开发“类EMIB”技术，既是为了缓解CoWoS产能长期紧张带来的压力，也是为了抢占更广泛的先进封装市场。若该方案顺利落地，台积电将在CoWoS之外新增一条成本更低、适用范围更广的封装路线，为客户提供更多选择，并降低对单一封装架构的依赖。

据知情人士透露，台积电目前正与台湾本土芯片载板厂商景硕科技展开合作。在该分工体系中，景硕科技将负责承载微型硅桥的先进基板设计、测试与制造。

不过挑战同样存在。英特尔在EMIB技术上已布局多年，并已进入部分客户导入阶段。台积电的类EMIB仍处于研发早期，客户一旦选定封装路线，后期切换成本极高。

AI浪潮之下，先进封装正沿两条技术路线同时推进。CoWoS持续服务于旗舰训练芯片，EMIB路线则填补对成本更敏感、封装面积更大的需求。台积电能否从英特尔手中抢下更多的市场份额，取决于技术推进速度与客户导入意愿。