【IPO追踪】净募240亿！立讯精密（02475.HK）上市首日股价却走弱

7月9日，全球精密制造龙头立讯精密（02475.HK）正式登陆港交所主板，完成A+H两地上市布局。但上市首日，该公司股价表现偏弱,截至发稿，股价跌幅为3.37%，报61.16港元/股。

本次IPO最终发售价定为每股63.28港元，全球合计发售3.83亿股H股，扣除上市开支后募资净额约240亿港元，是今年港股市场的重磅IPO项目之一。

在招股阶段，香港公开发售获3.78倍超额认购，共接获4.73万份有效申请，最终分配3834.73万股H股，占全球发售总量的10%；国际配售端认可度更高，获9.46倍超额认购，国际发售股份最终数目为3.45亿股，占总发行量的90%。

值得注意的是，立讯精密引入了国内外多家豪华基石投资者，其中包括：淡马锡、高瓴、新加坡政府投资基金、阿布扎比投资局、瑞银资产管理（新加坡）等，这些基石投资者合计认购1.86亿股H股，接近发售股份总数的半数。长线资本的加持凸显出市场对公司长期价值的认可。

从业绩基本面来看，立讯精密成长韧性十足。根据A股公告，2025年，公司实现营收3323.44亿元，同比增长23.64%；归母净利润166亿元，同比增长24.20%。

步入2026年，第一季度业绩延续增长态势，公司营收838.88亿元，同比增长35.77%；归母净利润36.60亿元，同比增长20.24%。

业务结构上，消费电子核心基本盘稳固，AI终端、折叠屏等新品类带动相关产品线订单饱满；汽车电子业务延续高增态势，线束、连接器、车载模组等产品深度绑定全球头部车企；工业互联、半导体封装等新业务逐步放量，多元成长曲线清晰成型。

本次募资用途精准锚定长期成长：35%用于产能扩充与现有生产基地升级，30%投向技术研发与智能制造能力提升，15%用于布局上下游优质产业标的，10%偿还银行借款优化资本结构，剩余10%补充日常营运资金。

本次港股上市将进一步拓宽公司融资渠道，助力全球化业务扩张。短期股价受市场情绪、大盘环境等因素影响出现波动，长期来看公司龙头地位与成长逻辑清晰，后续业绩兑现情况值得持续关注。