亚马逊硬件掌门人首谈自研芯片战略：Echo、Fire TV全线“换芯”，年出货或达4000万片

TradingKey - 美东时间7月2日，亚马逊（AMZN）设备与服务业务负责人帕诺斯·帕奈在接受CNBC《The Tech Download》播客专访时，首次公开阐述了公司在自有硬件中自研芯片的战略布局。

帕奈在采访中表示：“我们确实为所出货的设备自主设计端到端硅片”，并透露亚马逊自研芯片已应用于Echo Show 8、Echo Show 11及Fire TV等产品中。

去年10月，亚马逊推出了AZ3及AZ3 Pro芯片，该系列芯片专为在设备本地运行AI模型而设计，而非依赖云端处理。当前业界普遍认为，本地AI推理具有更低延迟和更高安全性等优势。

与苹果自研芯片的路径相似，亚马逊通过自主设计芯片，得以在硬件与软件的深度融合上获得更大掌控力。帕奈强调：“在一些关键设备上，我们的重心完全放在端到端硅片上。因为要想实现硬件与软件的无缝衔接，并以最安全的方式为家庭用户提供沉浸式智能体验，就必须从端到端的硬件交付层面进行系统考量”。 帕奈同时补充，亚马逊仍将继续采用高通（QCOM）等第三方芯片厂商的产品。

自研芯片全面铺开：AZ3、AZ3 Pro已落地Echo与Fire TV

自研芯片的推进，是亚马逊全面强化设备端AI能力的战略支柱之一。今年，亚马逊在美国市场正式全面推出Alexa+，这是其数字助手的重大升级版本，能够处理更复杂的查询和多步骤任务，并具备学习用户习惯与上下文理解的能力。从Ring智能门铃到Echo系列设备、Fire TV，亚马逊已拥有庞大硬件矩阵，Alexa+则被定位为串联所有产品的核心纽带。

天风国际证券分析师郭明錤同日发布行业调查报告指出，亚马逊计划对其消费电子产品处理器采购策略进行20年来首次重大调整，将逐步放弃外部采购，转而采用COT（客户拥有的工具）模式，并已选定世芯（Alchip）为其自研芯片后端设计和测试的独家供应商。

亚马逊自有品牌消费电子产品涵盖Kindle、Fire TV、Echo、Alexa设备、Blink及Ring等，目前均使用外部采购的处理器。郭明錤预计，完全转换后亚马逊自研处理器年出货量可达4000万台。

此前，亚马逊CEO安迪·贾西在年度致股东信中披露，亚马逊自研芯片部门目前年化营收已超过200亿美元，若作为独立业务运营并对外销售，年化营收规模可达500亿美元。

从设备到生态：Alexa+成AI硬件战略支点

谈及AI助手的交互演进，帕奈认为：“我们可能正在远离应用与屏幕主导的世界，对话与上下文理解将成为AI助理的核心。”对于下一代AI设备的具体形态，帕奈持谨慎态度：“如果有人声称确切知道未来AI设备长什么样，那你要极度怀疑。我的实验室里堆满了各种原型机。”

去年，亚马逊通过收购可穿戴设备公司Bee正式切入可穿戴赛道。帕奈透露，公司已规划“一整套移动设备路线图”，这类产品可随身携带、持续采集数据并支持语音对话。他还表示，消费者“不用等太久”就能看到此类亚马逊新品问世。

在AI助手竞争格局中，Alexa+正面对OpenAI的ChatGPT及谷歌（GOOGL）Gemini的激烈竞争。对亚马逊而言，Alexa+是锁定用户生态黏性、促进电商转化的重要抓手。定制芯片使亚马逊在设备端运行AI工作负载方面具备成本和性能优势，有望改善硬件业务的利润率。

该业务历来以接近成本的价格销售以推动服务采用。自研芯片可减少公司对商用芯片供应商的依赖，并在每年出货的数百万台设备中降低物料清单成本。