高通获Meta、微软加持，股价盘后大涨12%，AI推理芯片或将支撑股价突破300美元

TradingKey - 美东时间6月24日，高通（QCOM）在投资者日上释放重磅信号：公司预计到2029年数据中心芯片销售额将达到150亿美元以上，并称2027财年该业务收入有望达到50亿美元。与此同时，Meta（META）将采用其Dragonfly C1000数据中心CPU，微软（MSFT）也将部署其HBC芯片，这意味着高通正式切入AI数据中心市场。消息一出，高通股价盘后大涨超12%。

高通为什么要进军AI数据中心？

过去多年，高通的核心标签是手机SoC、基带和移动通信专利。对于市场来说，这个商业模式现金流稳定，但增长弹性有限，尤其是在全球智能手机市场成熟、苹果（AAPL）自研基带预期反复冲击投资者信心的背景下，市场一直担心高通长期增长空间不足。

分析认为，AI数据中心给了高通一次重新定价的机会。与训练芯片相比，高通切入的重点更偏向AI推理，随着大模型从训练阶段进入应用落地阶段，推理请求会快速增长，企业需要的不只是极致算力，还包括更低功耗、更低成本和更高能效，高通的优势恰好来自移动芯片时代积累的低功耗计算能力。

从行业角度看，AI推理可能是未来几年增速最快的芯片市场之一。训练阶段主要由少数GPU巨头主导，但推理场景更加分散，涉及搜索、广告推荐、智能助手、企业AI应用、边缘云和Agent工作流。高通长期强调“从设备到云”的AI布局，如果其能把手机、PC、汽车、边缘设备和数据中心连接起来，估值逻辑将不再只是手机周期。

机构观点普遍看好高通进军AI推理市场。Wells Fargo认为，AI推理市场规模可能超过1000亿美元，并指出高通在该领域的机会尚未被估值充分反映。 JPMorgan也在投资者日前明显转向乐观，将高通目标价从160美元上调至265美元，并预计其数据中心收入到2027财年可能超过30亿美元，到2031财年有望达到350亿美元。

Meta和微软背书增加高通入局AI数据中心底气

本次高通投资者日最重要的信号在于其AI数据中心产品开始获得头部云厂商验证。其中，Meta的背书最具代表性。根据高通与Meta联合发布的官方声明，双方已达成“多代路线图”合作，高通将成为Meta数据中心CPU供应商之一，其第一代Dragonfly C1000 CPU计划于2028年下半年投产，并用于支持Meta不断扩张的计算基础设施。

Meta CEO马克·扎克伯格也在声明中表示，Meta将继续与高通合作，设计下一代数据中心CPU；他还提到，Meta正在快速建设实现“personal superintelligence”所需的基础设施。这意味着Meta将高通芯片纳入未来AI基础设施扩张的一部分。对于一个新进入数据中心CPU市场的供应商来说，能进入Meta下一代服务器路线图，本身就是重要验证。

微软方面，据SeekingAlpha报道称，高通在投资日透露Meta和微软是其数据中心技术基础设施早期客户，其中微软将采用高通HBC相关方案。HBC（High Bandwidth Compute）是高通提出的近内存计算架构，目标是缓解AI推理中的内存带宽瓶颈，并降低每个token的能耗和总拥有成本。对于微软这类超大规模云厂商来说，AI推理成本、能效和内存带宽正在成为关键约束，因此高通HBC如果能落地，理论上有机会在英伟达GPU之外提供更低功耗的补充方案。

业务转型或将支撑高通股价突破300美元

高通股价日线图，来源：TradingView

从高通的日线图来看，近期高通股价在整个市场AI板块回调带动下维持回调态势，并连续三次触碰190美元，仍未显示跌破，表明该位置支撑力度强劲，短期内股价或将开始技术性反弹走势，首要目标将向上测试6月22日反弹高点233.44美元。

若股价能有效突破并站稳于233.44美元压力位上方，股价通往历史高点259.92美元的上行空间将得到打开，若进一步突破该位置，股价将打开通往斐波那契0.786拓展位300美元的上行空间。

下行方面，若股价跌破190美元支撑位，股价将下行测试180-184.50美元支撑位。