台积电携手揖斐电、群创推进玻璃基板封装技术 CoPoS先进封装验证数据首度曝光

TradingKey - 据Digitimes 6月16日报道，台积电（TSM）近日首次公开披露，正与ABF载板大厂揖斐电（Ibiden）及面板厂群创光电合作，共同验证玻璃基板在下一代先进封装技术CoPoS中的应用。此举显示先进封装竞争正从晶圆级制程延伸至面板级制程。

市场反应方面，台积电美股周一收涨4.12%，报441.4美元。揖斐电作为AI芯片封装基板核心供应商，受益于MLCC概念股集体走强，6月15日大涨逾19%，盘中创历史新高，但今日遭遇获利了结，上涨乏力。

【揖斐电6月16日股价走势，来源：TradingView】

CoPoS全称Chip-on-Panel-on-Substrate，其核心是将封装从传统圆形晶圆级制程转向面积更大的方形面板级制程。台积电现有的CoWoS已进入5.5倍光罩尺寸量产阶段，并计划2028年推进至14倍光罩尺寸，届时可整合约10颗大型运算晶粒与20个HBM堆栈。

随着封装尺寸扩大，传统有机基板与硅中介层在翘曲、信号损耗等方面遇到瓶颈，而矩形面板可将材料利用率从晶圆级的不足70%提升至90%以上。

据供应链人士透露，三方合作模拟验证结果显示，玻璃基板可使封装翘曲指标改善16%，有效热膨胀系数降低19%，有效弹性模量提升31%。供电完整性方面，电阻值降低27%，电感值降低42%。测试样品采用0.8毫米玻璃核心基板，封装规格为5倍光罩CoW，整体尺寸达85×110毫米，属于大型AI GPU封装等级，测试过程中未出现严重翘曲或分层剥离。台积电在对比中表示，玻璃基板可以做到“薄但COP更好”，而有机基板则是“厚但COP更差”。

揖斐电目前是英伟达（NVDA）与AMD（AMD） AI芯片的重要载板供应商，已宣布投资5000亿日元扩建岐阜县工厂。群创光电的加入被业界视为面板厂切入玻璃基板赛道的关键节点，面板厂在大尺寸玻璃加工方面具备天然优势，经改造后可处理比晶圆面积大数倍的基板。

台积电董事长魏哲家6月初在股东会上透露，公司已建成CoPoS试产线，预计2至3年内可实现规模化量产。业内人士指出，玻璃基板的全面放量仍需解决玻璃通孔填铜、大面积翘曲控制及良率爬坡等核心工艺问题。