【IPO速递】封测龙头赴港！汇成股份（688403.SH）利润承压，曾因内控受批评

5月29日，科创板封测企业汇成股份（688403.SH）正式向港交所递交IPO招股书，中金公司担任本次上市独家保荐人。

而在此之前，兆易创新（03986.HK）、澜起科技（06809.HK）、豪威集团（00501.HK）等半导体龙头已登陆港股，实现“A+H”上市，汇成股份有望成为又一家完成两地布局的A股半导体企业。

根据资料，汇成股份的历史始于2011年8月，2022年8月即在A股科创板上市，其股价在近两年出现显著飙升，最新市值接近196亿元（人民币，下同）。

业务层面，汇成股份的核心主业是显示驱动芯片（DDIC）先进封测服务，通俗来讲，就是为手机、电视、车载等屏幕的核心芯片提供封装与性能测试。公司主打四大核心工艺：凸块制造、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶（COG）及薄膜覆晶（COF），业务贯穿芯片封测全流程。产品主要适配LCD、AMOLED各类显示屏，下游覆盖智能手机、智能穿戴、车载电子、工控设备等领域，同时正切入AI算力带动的存储器IC封测赛道。

行业地位方面，2025年公司以晶圆出货量位列全球第四大DDIC封测服务商。根据弗若斯特沙利文的资料，2025年，汇成股份内地DDIC封测收入、12英寸晶圆凸块出货量均排名第二，整体良率高达99.93%。

招股书还披露，于2025年，汇成股份为全球前五大DDIC设计公司中的四家及中国内地前十名中的九家提供服务。其中包括多家全球最知名的DDIC设计公司，如联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、奕力科技、云英谷科技（03310.HK）、新相微电子等。

业绩层面，2023-2025年，公司收入分别为12.38亿元、15.01亿元、17.83亿元，增长稳健。但盈利端持续承压，同期净利润依次为1.96亿元、1.60亿元、1.55亿元，逐年小幅下滑；毛利率从26.4%回落至21.7%，净利率更是从15.8%下降至8.7%。

而在今年一季度，汇成股份的收入延续增势，但利润暴降，由盈转亏，主要系上年同期稼动率及净利润基数偏高，本期受下游行业景气度波动影响，稼动率有所下降；同时，黄金等原材料价格同比大幅上涨，叠加订单不饱和导致单位折旧、人工成本上升，毛利率下滑明显；另外，本期研发投入增加、股份支付费用增加、美元贬值产生汇兑损失，进一步加剧利润下滑。

其中，作为资本密集型企业，汇成股份的折旧及摊销金额巨大，2025年持续增加至4.15亿元。这种高固定成本结构，使得在需求减少期间，盈利能力会受到剧烈冲击。

现金流方面，2023-2025年，汇成股份的经营现金流稳中有增，2025年达6.92亿元，盈利质量具备支撑。不过，在今年一季度，公司的经营现金流同比大幅下降逾45%，后续情况值得跟踪。

此外，汇成股份的客户集中度偏高问题也需要关注。2025年，公司五大客户收入占比回升至68.9%，最大客户的收入占比同样回升至27.5%，对头部DDIC设计厂商依赖度较强，存在订单波动与议价压制风险。

值得注意的是，汇成股份在内控上面也稍有瑕疵。招股书披露，2026年5月，公司及董事长郑瑞俊等人因未能及时披露两笔关联方投资，收到中国证监会安徽监管局的警示函和上交所的通报批评。虽然公司已经整改，监管也没再追加处罚，但对于冲刺港交所的拟上市公司而言，这一点或许会引起国际投资者的关注。

此次港股上市，汇成股份拟将募资投向四大方向：重点加码车规级IC封测产能，应对智能汽车智能座舱及车载显示屏市场的强劲需求；通过公司的工艺技术及专有研发平台HITS提升研发能力；剩余资金用于产业并购整合及补充营运资金。

事实上，身处半导体封测这一资本密集型赛道，汇成股份长期存在大额资金需求，近年融资成本逐年攀升，2025年已经达到3750.1万元，此次港交所上市若顺利落地，将有效补充长期发展资金、缓解付息及扩产压力。