【A股收评】AI持续“抱团”，芯片、CPO概念齐涨！

5月28日，三大指数集体上涨，截至收盘，上证指数涨0.12%，深证成指涨0.8%，创业板指涨1.96%，科创50涨1.59%。两市超过2700只股票飘红，两市成交额约2.97万亿元。

培育钻石板块涨幅居前，惠丰钻石（920725.BJ）、四方达（300179.SZ）、力量钻石（301071.SZ）、沃尔德（688028.SH）、黄河旋风（600172.SH）均大涨。

消息面上，据报道，金刚石铜复合材料近期在郑州超算中心实现规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%，这是全国首次规模化采用金刚石铜复合材料。

PCB概念活跃，奕东电子（301123.SZ）、本川智能（300964.SZ）涨20%，铜冠铜箔（301217.SZ）、云汉芯城（301563.SZ）、芯碁微装（688630.SH）大涨。

国金证券研究显示，英伟达VR200NVL72机柜BOM价值达780.3万美元，较上一代GB300提升约95%，其中PCB价值量同比大涨233%，从3.51万美元跃升至11.67万美元，成为非内存品类涨幅第一。

光纤、CPO概念走势强劲，联特科技（301205.SZ）涨20%，长盈通（688143.SH）涨近15%，光库科技（300620.SZ）、日联科技（688531.SH）、安孚科技（603031.SH）、沃格光电（603773.SH）大涨。

消息面上，联发科将于Computex 2026展出400Gbps/fiber带宽速率的共封装光学(CPO)技术，以及可应用于数据中心互连有源光缆(AOC)的MicroLED光学技术应用，可单晶整合至与现有数据中心设备相容的CMOS收发器中，拥有铜线的可靠性并可降低50%功耗。同时，联发科还展出两项新的6G技术概念，包括“6G无线接取互通性”和“6G设备协作多天线”技术，后者可让手机或穿戴设备聚合室内其他6G设备的信号，网络下行吞吐量提升超过60%。

半导体板块表现不俗，燕东微（688172.SH）涨20%，华虹公司（688347.SH）涨15.79%，西安奕材-U（688783.SH）、中船特气（688146.SH）、有研新材（600206.SH）、沪硅产业（688126.SH）大涨。

消息面，据媒体报道，供应链传出，台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年亦可能进一步上涨5%至10%。这是继本轮先进制程供需紧张以来的又一关键信号。

此前，华为正式官宣2026年秋季新款麒麟芯片将搭载逻辑折叠（“韬定律”）技术，实现规模化商用。中信证券指出，半导体行业周期拐点已现，国产替代与AI创新双轮驱动下，行业景气度有望持续上行，建议关注设备、材料、设计等细分领域龙头。

跌幅榜上，白酒、贵金属、券商、保险板块均走弱，贵州茅台（600519.SH）、舍得酒业（600702.SH）、皇台酒业（000995.SZ）、金徽酒（603919.SH）、金种子酒（600199.SH）、四川黄金（001337.SZ）、山金国际（000975.SZ）、中金黄金（600489.SH）、赤峰黄金（600988.SH）下挫。