华为昇腾950超节点号称碾压英伟达！徐直军：单芯有差距，集群全球最强

TradingKey - 在9月18日举行的华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军高调发布了公司面向未来人工智能（AI）的核心算力战略。

从全新的昇腾芯片、超节点、鲲鹏CPU，到全新互联总线架构灵衢，华为全面对标英伟达。

昇腾芯片系列规划已延伸至2028年。未来三年将密集推出多款新品：昇腾950PR预计2026年第一季度推出，昇腾950DT计划于同年四季度上市，昇腾960定于2027年四季度发布，昇腾970则将在2028年四季度亮相。

徐直军强调，“算力，过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。”

他还公布了以昇腾950芯片为基础的新型超节点，宣称将成为全球最强超节点，甚至比英伟达将在2027年推出的NVL576系统更强。

他同时表示，更强大的Atlas 960 SuperPoD的算力规模跃升至15488卡，这款超节点产品计划于2027年四季度推出。

徐直军指出，超节点正成为AI基础设施建设新常态，其CloudMatrix 384超节点已累计部署300多套，服务20多家客户。

在超节点基础上，华为进一步构建了更大规模的算力集群——Atlas 950 SuperCluster（算力规模超50万卡）和Atlas 960 SuperCluster（算力规模达百万卡），华为称这些集群是“当之无愧的全世界最强算力集群”。

徐直军坦承，“我们单颗芯片与英伟达是有差距的，但是长期投入连接技术，我们构筑的超节点，可以做到世界上最强，成为支撑中国和世界算力需求的坚实保证。”

科技研究公司 Omdia 的数据中心基础设施业务负责人王申表示：“华为正利用其在网络方面的优势，以及中国在电力供应方面的优势，大力推动超级节点，以弥补芯片制造方面的滞后。”

在鲲鹏CPU方面，鲲鹏950预计2026年第四季度推出，鲲鹏960计划于2028年第一季度上市。

同时公司还公布了全新的互联总线架构“灵衢”，这是支撑其超节点高性能的关键技术。

陈忠和提醒说，华为可能会夸大其技术能力，但他指出，这家中国公司成为世界人工智能领导者的雄心“不容低估”。

徐直军发表上述声明之际，正直中国方面对英伟达展开反垄断调查，并要求科技巨头停止对英伟达产品RTX Pro 6000D的测试和订购。

这给中国市场带来了更大的真空，华为和寒武纪等国产芯片制造商有机会能够填补这一空缺。

针对北京方面的最新立场，英伟达首席执行官黄仁勋周三表示：“我对所见所闻感到失望，但中美之间还有更重要的议程需要商讨，我对此很有耐心。”

他此前曾将华为描述为一个“强大的”竞争对手。