德州仪器计划投资超过600亿美元，在德克萨斯州建造半导体工厂

德州仪器周三表示，将投资超过600亿美元，以在德克萨斯州和犹他州建设和扩大七个半导体工厂。该公司透露，投资于基础或传统半导体将在美国创造60,000多个工作岗位 

TI指出，其最新投资标志着美国历史上基础半导体制造业中最大的投资。该公司还表示，它正在扩大其美国制造能力，以满足对半导体的日益增长的需求，这些半导体将从车辆到智能手机再到数据中心的批判性创新。

德州仪器以其技术领导力的遗产为基础 

。 @TXInstruments继续在北德克萨斯州创造历史。 https：//t.co/u2mxukssk中获得下一代创新

- 达拉斯地区会议厅（@DRC） 2025年6月18日

美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）承认，得克萨斯州的仪器一直是一家基岩的美国公司，驱动技术和制造业的创新近一个世纪。他还指出，特朗普优先考虑在美国增加半导体制造，包括进入ElectronICS人每天使用的基础半导体。

根据TI的说法，其在美国制造业中的投资超过600亿美元，包括建筑物和跨越七个大规模连接的工厂。该公司表示，在得克萨斯州和犹他州三个制造业的巨型地点的工厂将每天生产数亿美元的美国制造筹码。 

第一个Fab SM1将在得克萨斯州的谢尔曼建造，并将在破土动工发生仅三年后今年开始生产。 TI计划还计划包括两个SM3和SM4，以支持未来的需求，因此SM2也已完成。

德克萨斯乐器说，其在RFAB2的Richardson的第二个Fab继续建立在其遗产的基础上，该遗产于2011年推出了世界上第一个300mm模拟Fab RFAB1。该公司还在升级LFAB1。

这位芯片制造商加入了其他几家美国科技公司，这些公司宣布了数亿美元的国内投资，从特朗普政府在该国生产更多半导体的努力中。 TSMC等合作伙伴的帮助下，在4月份透露了在美国建造高达5000亿美元的AI服务器的计划。

领先的科技公司支持TI的美国扩张计划 

该公司的首席执行官Havin Ilan表示，TI正在建设可靠的低成本300mm的规模容量，以提供几乎每个ElectronIC系统至关重要的模拟和嵌入式加工芯片。 Texas Instruments还透露，SpaceX正在利用其高速流程技术将其Starlink Satellite Internet服务与TI最新的300mm SIGE技术联系起来，该技术在德克萨斯州谢尔曼（Sherman）制造。

“领先的美国公司，例如苹果，福特，MedtronIC，Nvidia和SpaceX依靠TI的世界一流技术和制造专业知识，我们很荣幸与他们和美国政府一起释放美国创新的下一步。”

-德州仪器首席执行官Havin Ilan

SpaceX的President 和COO Gwynne Shotwell表示，该公司的使命是彻底改变全球连通性并消除数字鸿沟。他还透露，该公司每天在美国投资PCB制造和硅包装以进一步扩展。 

Shotwell认为，TI的US-SAMICONDORS对于确保美国产品的供应链至关重要。SpaceX满足全球对高速互联网不断增长的需求所需的性能和可靠性

苹果公司的首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）说，德州仪器（Texas Instruments）的美国制造筹码有助于使苹果产品栩栩如生。他还补充说，他们将继续创造机会，推动创新并投资于美国高级制造业的未来

MedtronIC主席兼首席执行官Geoff Martha透露，MedtronIC和TI正在合作，以改善最重要的生活。该公司认为，挽救生命的医疗技术依靠半导体来大规模提供精确，绩效和创新。 

NVIDIA的创始人兼首席执行官Jensen Huang承认，该公司正在与TI合作，因为他们分享了通过建立更多在美国AI工厂建立更多基础设施来振兴美国制造业的目标，他期待通过开发NVIDIA与TI的合作，通过开发高级AI Infrantructure的产品来继续与TI合作。

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