巨額補貼來了，台積電、因特爾將入圍？美晶片產業回遷計畫進展如何？

近期AI晶片巨頭接連創新高，AI熱度尚未消退，緊接著，美晶片產業又迎來第三筆補貼的好消息，英特爾、台積電、三星等或將入圍。

根據華爾街日報報道，美國政府即將向包括英特爾(INTC.US)和台積電(TSM.US)在內的頂級晶片公司提供數十億美元的補貼，幫助這些公司在美國建設新工廠，這也是美國《晶片法案》的第三筆補貼。

有評論稱，這是拜登政府在大選臨近之際急於突出的一項標誌性經濟舉措，但這也是其晶片產業回遷的重要一步棋。

與前兩筆不同的是，本次補貼是為刺激美國尖端晶片的生產，主要應用於智慧型手機、人工智慧和武器系統等領域，涉及資金量較大。

據悉，英特爾最有可能獲得補貼，該公司已經在美國的亞利桑那州、俄勒岡州、新墨西哥州和俄亥俄州的工廠或升級或新建工廠，耗資將超過435億美元。另一個可能受益的是台積電，其在亞利桑那州鳳凰城附近正在建設兩家晶片工廠，總投資額為400億美元。該公司近期聲稱第二座工廠的投產將推遲。此外，韓國三星電子也有望獲得部分資金，該公司在德克薩斯州有一個173億美元的項目。美光科技和德州儀器也名列前茅，可望獲得補貼。

2023年12月，美國商務部長雷蒙多表示，將在未來一年內為半導體晶片產業提供約12筆補貼，其中包括可能徹底重塑美國晶片生產的多筆巨額補貼。

2022 年 8 月，美國總統拜登將《晶片法案》簽署成為法律，該法案將提供 527 億美元用於補貼美國晶片產業。 《晶片法案》第一筆補貼於去年 12 月宣布，價值 3,500 萬美元，授予了 BAE 系統公司生產戰鬥機晶片的工廠。本月初發布了第二筆補貼，美國政府宣布向微芯科技提供 1.62 億美元，此舉旨在幫助該公司將產能提高兩倍。

2023年初，拜登政府開始執行美國晶片產業的回遷計劃，但也被指出晶片產業回遷面臨的問題不少，短時間內難實現。

去年年底，全球最大的AI晶片企業輝達CEO黃仁勳指出，“美國還需要10到20年的時間來實現供應鏈獨立。在一兩年間，這並不是一件能夠實現的事情，供應鏈的獨立性將非常具有挑戰性。”

此外，美國也將面臨晶片半導體技術人員短缺的問題，去年，雷蒙多曾表示，“到2030年，美國技術人員的缺口預計將達到9萬名。”