台積電盤前漲近1%：攜手精材科技布局先進封裝，首期產線預計2029年量產

TradingKey - 美東時間 11 月 13 日，截至發稿，台積電 (TSM) 盤前上漲 0.89%，報 409.09 美元。

台灣半導體封測廠精材科技於 11 月 13 日公告，董事會通過與台積電簽訂產能外包協議的決議，雙方將在先進封裝後段製程展開合作。協議期限至 2033 年 12 月 31 日，首期產線預計 2029 年量產。

【來源：TradingView】

精材科技成立於 1998 年，主要提供晶圓級封裝、晶圓測試及感測器封裝服務，產品應用於消費性電子、通訊、車用等領域。公司是專業的晶圓級封裝服務供應商，此次合作將進一步拓展其在先進封裝領域的業務。

根據精材公告，此次合作旨在滿足人工智慧、高效能運算 (HPC) 及資料中心應用成長帶來的先進封裝需求。

精材計劃在台積電位於中部科學園區的廠房建置生產線，並負責設備投入、製造及營運。為支援初期產能建置，公司董事會同時通過發行新台幣 150 億元 (約合 4.57 億美元) 可轉換公司債的計畫，資金將用於相關資本支出。

精材將負責生產設備及自動物料搬運系統 (AMHS) 投入，成為台積電先進封裝供應鏈中 oS 模組的合作夥伴。

在台積電支援下，雙方將共同確保新產線的技術規範、產品品質及良率符合台積電和全球主要客戶的要求。

隨著 AI 伺服器和高效能運算晶片需求成長，先進封裝產能已成為影響晶片交付的重要因素。許多高效能 AI 加速器需要整合運算晶片與高頻寬記憶體 (HBM)，對封裝技術和生產能力提出更高要求。

台積電此次引進精材參與後段製程，有助於增加外部供應能力，為未來 AI 晶片生產提供支援。不過，新產線距離量產仍有數年時間，短期內不會直接增加可用產能，實際貢獻仍取決於設備採購、廠房建置及後續生產進度。

對投資人而言，後續需要關注精材新產線能否按計畫投產，以及台積電先進封裝訂單能否持續成長。

整體來看，此次逾七年的合作有助於台積電安排中長期封裝產能，但短期業績影響有限，實際營收貢獻仍有待新產線投產後逐步顯現。