博通據悉洽談逾500億美元融資，甲骨文、SpaceX尋求資金採購AI晶片

TradingKey - 美東時間 10 月 7 日，據《華爾街日報》引述知情人士報導，博通 (AVGO) 正為與 OpenAI 合作的客製化 AI 晶片專案安排超過 500 億美元融資，甲骨文 (ORCL) 也在洽談大規模晶片採購融資。

另據《金融時報》10 月 6 日報導，SpaceX (SPCX) 正尋求約 400 億美元融資，用於購買輝達 (NVDA) 晶片。上述融資均尚未完成，最終規模及具體條款仍待確定。

博通洽談融資，推進OpenAI客製化晶片計劃

據報導，博通已接洽阿波羅全球管理（APO）和黑石（BX）等機構，為與 OpenAI 合作的客製化 AI 晶片專案安排融資。目前談判仍處於早期，最終融資規模可能調整。

博通與 OpenAI 於 2025 年 10 月 13 日宣佈合作，部署目標為 10 吉瓦，涵蓋客製化 AI 加速器及配套網路系統。

OpenAI 負責設計加速器與系統，博通參與開發和部署，並提供乙太網路等連線技術。按照雙方先前公布的計畫，部署擬於 2026 年下半年啟動，至 2029 年底完成，部署地點包括 OpenAI 設施及合作夥伴的資料中心。

甲骨文探討由獨立公司購買晶片並出租

據《華爾街日報》引述知情人士報導，甲骨文正與阿波羅全球管理和高盛（GS）商討晶片採購融資，希望於 2026 年內完成相關安排。報導未明確指出本次擬議融資的金額。

討論中的方案是由投資人向獨立公司提供資金，再由該公司購買晶片並租賃給甲骨文，以緩解前期硬體採購與後續雲端業務收入回收之間的資金壓力。該方案仍在洽談中，報導未透露具體融資與租賃條款。

SpaceX擬融資400億美元，債務風險受關注

據《金融時報》報導，SpaceX 正尋求約 400 億美元融資購買輝達晶片，擬議方案包括約 100 億美元銀行貸款和 300 億美元投資級債務。阿波羅預計牽頭安排融資，Pimco 也在洽談參與。報導援引知情人士稱，交易預計於 2027 年完成。

據路透社報導，馬斯克於 2026 年 9 月表示，xAI 的 Colossus 2 資料中心使用的輝達晶片數量，到 12 月可能增至兩倍以上。

新增借款計劃也引起債務市場關注。《金融時報》報導稱，10 月 7 日，SpaceX 五年期信用違約交換利差升至 194 個基點，高於 6 月開始交易時的約 110 個基點，顯示為其債務購買違約保護的成本上升。

【來源：《金融時報》、Refinitiv】