三星聯手Arm研發2奈米裝置端AI客製化晶片，據報OpenAI為關鍵客戶

Tradingkey - 9 月 4 日，據韓媒 Greened.kr 援引半導體業界消息，Arm Holdings（ARM）已批准撥付下一代端側 AI 系統單晶片 (SoC) 的一次性工程費用 (NRE)，並正式與三星電子啟動聯合研發。專案採用 Arm 提供核心技術、三星負責設計與製造的合作模式，計畫以 2 奈米先進行程量產。

報導援引業界人士透露，該專案的最終客戶候選人為 OpenAI。隨著 AI 能力從雲端向終端裝置加速延伸，若 OpenAI 進一步佈局端側 AI，其對專用 AI 晶片的需求有望隨之上升。

Arm批准NRE，端側AI SoC專案正式啟動

報導指出，Arm 於 8 月底批准了用於下一代裝置端 AI SoC 開發的一次性工程費用，與三星的聯合專案隨之啟動。該客製化晶片專為裝置端 AI 設計，無需經由雲端，即可在智慧型手機等終端裝置本地完成運算，以降低雲端算力壓力，並改善回應速度與資料隱私。

合作採用有限使用授權（LUL）架構，Arm 提供的技術僅限用於特定客戶產品開發。從商業模式來看，Arm 並非晶片銷售方，而是核心技術提供方與委託開發合作夥伴；設計與製造由三星全權負責，晶片完成後直接交付終端客戶並完成結算收款。

分工明確：三星2奈米量產，Arm輸出核心IP

雙方分工清晰：三星電子 System LSI 事業部將基於 Arm 的 AI 架構負責 SoC 設計，晶圓代工事業部利用先進行程以 2 奈米製程實現量產；Arm 則提供自研 AI 加速器架構及 RTL 等關鍵設計技術，同時將終端客戶需求傳達給三星，並統籌整個專案開發進度。

對三星的意義：設計+製造協同 2奈米量產成示範

對三星而言，該專案有望形成「設計+製造」的完整 AI 晶片解決方案——System LSI 與晶圓代工兩大業務在同一專案中協同，使其先進製程能力直接嵌入 AI 晶片開發流程。

尤其在晶圓代工端，2 奈米端側 AI 晶片的實際開發與量產經驗具有較強示範意義。若專案順利推進，三星可藉此累積先進製程服務 AI 晶片客戶的量產案例，為後續爭取更多 AI 加速器、客製化 SoC 訂單提供參考。在 AI 晶片需求持續向終端擴散的背景下，三星能否藉由 Arm 及潛在 OpenAI 專案打開客製化 AI 晶片市場，將成為其系統 LSI 與晶圓代工業務協同成長的新看點。