台積電擴大CoW封裝外包，韓美半導體等設備商有望率先受益

TradingKey - 亞太時間 8 月 4 日，據韓國《電子新聞》報導，台積電（TSM）正把 AI 晶片最核心的封裝工序 CoW（Chip on Wafer）大規模向日月光等外包廠商開放。

CoWoS 封裝一直是制約 AI 晶片產能的關鍵環節，而其中技術難度最高的 CoW 工序，此前幾乎都是由台積電獨自承擔。如今台積電決定將這道工序向外包夥伴開放，意味著 AI 晶片供給端最緊張的環節可能開始緩解。

CoWoS封裝是什麼？

CoWoS 是台積電的 2.5D 封裝技術，幾乎所有 AI 晶片都依賴這套製程。核心是把 GPU 或 AI 處理器與 HBM 記憶體透過矽中介層連起來，整個流程分兩步：第一步 CoW，把晶片貼到中介層上；第二步 WoS，把中介層跟基板接合。

台積電為什麼要擴大 CoW 封裝外包？

過去台積電的策略比較保守，技術門檻較低的 WoS 製程已長期委外給日月光、艾克爾（AMKR）等封測廠，但精密度要求高、良率控制難度大的 CoW 製程主要由台積電自主掌控，委外比例極為有限。此次台積電將 CoW 製程也納入大規模委外範圍，其意圖便是藉助外部產能緩解自身壓力。

推動這次轉變的根本動力是 AI 晶片需求的持續擴張，以輝達（NVDA）為代表的 AI 晶片設計公司訂單飽滿，同時大批 AI 雲端廠商開始自主研發客製化晶片，整體需求持續攀升。

台積電目前佔全球 AI 晶片製造市場約九成市佔率，這幾年封裝產能一直在持續加碼，但 CoW 製程的擴產速度難以跟上需求成長。過去兩年，AI 晶片交付週期不只一次因為封裝環節卡關。台積電此次放寬 CoW 委外權限，本質上就是把封裝壓力分散到整個封測產業鏈去。

台積電擴大CoW封裝外包，誰能率先獲益？

CoW 製程擴大委外，最直接的受益者是後段製程的設備供應商。承接 CoW 製程的委外廠需新建或擴充產線，設備採購隨之放量，其中晶圓及中介層切割、接合等製程的設備需求最為集中。

據南韓媒體報導，日月光等委外廠商已經在與南韓本土設備企業，就雷射加工和接合設備展開採購協商。這類設備單台造價通常在百萬美元以上，訂單落地後，設備廠業績將直接受益。

南韓在半導體後段設備領域有一定累積，尤其在切割、貼片這些環節具有競爭力，有望成為這輪委外擴大的首批受益者。例如韓美半導體、亞威科及圓益等企業，都有望在這一輪設備採購潮中獲得訂單。

對 AI 晶片買家來說，台積電將 CoW 製程委外出去是個積極訊號。封裝產能從一家獨撐變成多家分擔，整體供給彈性會明顯增強。儘管短缺不會立即消除，但供應鏈壓力正在緩解，長期困擾 AI 晶片交付的封裝瓶頸已出現鬆動跡象。