台積電研發"類EMIB"封裝技術對標英特爾，ADR漲逾7%，台股同步攻上漲停

TradingKey - 美東時間 7 月 30 日，據《The Information》報導，台積電（TSM）正在研發一項對標英特爾（INTC）EMIB 的先進封裝技術，內部將其稱為「類 EMIB」。消息傳出後，台積電美股 ADR 周四大漲 7.64%，收報 403.31 美元。

7 月 31 日亞盤時段，受隔夜台積電 ADR 大漲及微軟財報優於預期點燃 AI 投資信心的雙重提振，台積電台股開盤跳空大漲，盤中一舉攻上漲停板 2425 元（約 74.8 美元），漲幅達 9.98%。

【來源：TradingView】

晶片封裝是半導體製造的最後一道工序，過去一直被視為相對標準化的後段流程。然而，隨著 AI 晶片不斷向更高算力、更大頻寬發展，需要將多個 GPU、CPU 及高頻寬記憶體 (HBM) 整合在同一封裝內，先進封裝已成為 AI 產業鏈最關鍵的產能瓶頸之一。

台積電總裁魏哲家先前坦言，CoWoS 產能「極度緊張，已限制客戶業務擴張」，先進製程與封裝產能預訂已排至 2027 年。

在此背景下，英特爾的 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術受到市場關注。與 CoWoS 依賴大面積矽中介層（Interposer）不同，EMIB 透過在晶片邊緣嵌入微型矽橋實現高速互連，無需使用完整矽中介層，因此理論上具備更低的封裝成本、更高的面積利用率，並能夠支援更大規模的異質晶片整合。

據報導，Google（GOOGL）已計劃委託英特爾生產逾 300 萬顆 TPU，輝達（NVDA）也在評估是否導入 EMIB 方案。

面對 EMIB 的競爭，台積電開發「類 EMIB」技術，既是為了緩解 CoWoS 產能長期緊張帶來的壓力，也是為了搶占更廣泛的先進封裝市場。若該方案順利落地，台積電將在 CoWoS 之外新增一條成本更低、適用範圍更廣的封裝路線，為客戶提供更多選擇，並降低對單一封裝架構的依賴。

據知情人士透露，台積電目前正與台灣本土晶片載板廠商景碩科技展開合作。在該分工體系中，景碩科技將負責承載微型矽橋的先進基板設計、測試與製造。

不過挑戰同樣存在。英特爾在 EMIB 技術上已布局多年，並已進入部分客戶導入階段。台積電的類 EMIB 仍處於研發早期，客戶一旦選定封裝路線，後期切換成本極高。

AI 浪潮之下，先進封裝正沿兩條技術路線同時推進。CoWoS 持續服務於旗艦訓練晶片，EMIB 路線則填補對成本更敏感、封裝面積更大的需求。台積電能否從英特爾手中搶下更多的市占率，取決於技術推進速度與客戶導入意願。