軟銀集團擬發行約 3.69 億美元債券，孫正義加碼 AI 投資

TradingKey - 亞洲盤時間 7 月 17 日，據日媒報導，軟銀集團計劃本月向日本機構投資人發行約 600 億日圓（約 3.69 億美元）債券，以籌集 AI 相關投資所需資金。

根據主承銷商大和證券揭露的資訊，軟銀將在 7 月 27 日當周發行約 500 億日圓的 3 年期債券和約 100 億日圓的 5 年期債券。

這並非軟銀今年首次透過發債融資。今年以來，軟銀已透過面向散戶投資人發行次級債籌集 6780 億日圓（折合 41.8 億美元），並於 4 月進入美國和歐洲債券市場融資。分析指出，此次新發債進一步凸顯出軟銀在 AI 領域持續擴張背景下不斷增長的資金需求。

軟銀對 OpenAI 的巨額投資仍在持續推進。今年 2 月，軟銀宣布分三期對 OpenAI 追加出資 300 億美元，分別於 4 月、7 月、10 月各到位 100 億美元。軟銀方面此前確認，4 月的第一期投資款項已全部執行完畢。7 月 1 日，軟銀透過願景基金 2 號完成了第二期 100 億美元的注資。待 10 月與第三期完成後，軟銀對 OpenAI 的累計投資額將達 646 億美元，出資比例約 13%。

不過，軟銀透過其他管道的融資並非一帆風順。據先前報導，軟銀最初計劃以其持有的 OpenAI 股份為抵押申請至少 100 億美元保證金貸款，但因銀行對私有企業股權估值持謹慎態度，該計劃一度擱淺，軟銀隨後將目標規模下調至約 60 億美元。到了 7 月，軟銀再度與由高盛（GS）、摩根大通（JPM）和瑞穗金融集團等機構組成的聯貸銀行團重啟談判，重新尋求 100 億美元貸款，並主動提供還款擔保以消除貸款方顧慮。

標普全球評級 7 月 16 日將軟銀的評等展望從「負面」調升至「穩定」，同時確認其「BB+」長期發行人信用評等。標普表示，隨著旗下晶片設計公司 Arm（ARM）股價大幅上漲，軟銀的財務狀況改善程度已超出先前預期。

但近期市場對 AI 投資回報的擔憂有所升溫，拖累半導體相關股票表現。7 月 17 日，軟銀股價大跌逾 9%。另外先前有報導指出，OpenAI 為爭取更高估值，可能將 IPO 時間延後至 2027 年，也對市場情緒造成一定影響。

【來源：富途】