蘋果豪擲300億美元！與博通達成史上最大美國製造協議，生產150億顆本土晶片

TradingKey - 當地時間7月8日，蘋果（AAPL）公司正式宣布與半導體巨頭博通（AVGO）達成一項規模超300億美元的多年期合作協議，這是該公司成立以來最大的美國製造業投資承諾。

根據協議內容，未來五年蘋果將向博通採購超過300億美元的美國本土製造晶片，直接推動超過150億枚晶片在美國本土完成生產。

作為合作的重要部分，博通將投入15億美元擴建並升級其位於科羅拉多州柯林斯堡的製造設施，重點生產高性能射頻元件及無線連接技術產品。

值得注意的是，博通週一已向美國證券交易委員會(SEC)提交文件，披露雙方已簽署新的長期協議，將為多代蘋果產品開發並供應"定制ASIC晶片產品"，合作期限將持續至2031年。

ASIC晶片作為針對特定應用場景設計的專用積體電路，目前正廣泛應用於人工智慧算力場景，這一合作也凸顯了蘋果在AI硬體領域的深度佈局。

深化數十年合作

此次合作標誌著蘋果與博通數十年合作關係的全面升級，長期以來，博通一直是蘋果核心連接組件供應商，而新協定將雙方合作推向客製化晶片研發與本土製造的新階段。

根據協定，博通將在美國生產包括5G通訊晶片、GPS定位晶片以及藍牙和Wi-Fi連接晶片等關鍵組件，這些產品將廣泛應用於蘋果iPhone、iPad、Mac等多條產品線，是保障設備性能和連接體驗的核心部件。

蘋果執行長蒂姆·庫克表示，柯林斯堡工廠生產的組件對於蘋果設備實現用戶期待的性能和連接體驗"至關重要"，此次合作將深化蘋果對美國製造與創新的承諾。

博通執行長陳福陽則指出，蘋果的承諾將幫助博通進一步擴大其在美國的製造業務佈局，加強雙方在技術創新領域的協同能力。雙方均表示，此次合作將充分發揮各自技術優勢，為用戶帶來更先進的產品體驗。

供應鏈在地化加速推進

此次合作是蘋果2025年公布的"四年6000億美元美國投資計劃"中的最大單筆項目，也是其美國製造計劃啟動以來規模最大的投資承諾。

蘋果在公告中表示，公司一直與美國政府以及美國各地企業合作，幫助建立一條完整的美國本土半導體供應鏈，而此次宣布進一步推動了這一目標的實現。庫克特別感謝了川普政府對該項目的支持，這一合作顯然契合美國政府推動製造業回流的政策方向。

近年來，蘋果持續加碼供應鏈的多元化與本土化布局，此次與博通的深度合作正是這一戰略的重要體現。

隨著AI、智慧終端與高性能連接技術需求的快速增長，科技巨頭正通過長期訂單和重資本投入加速重塑全球半導體產業格局。

蘋果表示，此次合作將推動美國本土半導體供應鏈的完善，助力構建端到端的本土晶片製造體系，不僅將創造數百個美國就業崗位，還將提升美國本土半導體製造能力，對美國科技產業發展具有重要意義。