日月光調漲先進封裝報價 漲幅最高達20%

金色財經報道，7月1日，據MoneyDJ，全球領先的外包半導體封裝測試(OSAT)供應商日月光已再度調整封裝報價，漲價幅度最高超過20%。此番漲價涵蓋各類先進封裝技術，包括晶圓基板芯片封裝(CoWoS)和扇出型基板芯片封裝(FoCoS)，其美國主要客戶也受到影響。日月光首席執行官吳田玉表示，漲價首先反映了原材料價格上漲，這類漲價有其必要性；其次，漲價反映了資本開支增加，即投資成本的考量。