伯恩斯坦看多中美六家半導體設備龍頭，均獲優於大市評級

7月1日消息，伯恩斯坦 7月1日發佈全球半導體設備月度追蹤，維持 2026 年全球 WFE 增長 21.4%、2027 年增長 18.2%的預測，DRAM和 NAND 資本開支是核心驅動力。覆蓋標的評級上，美國應用材料（525 美元）、泛林半導體（340 美元）、科磊（197.5 美元），中國北方華創（680 元）、中微公司（500 元）、拓荊科技（580 元），六家龍頭均獲優於大市評級。日本 SEAJ 5 月設備出貨額 4200 億日元，同比增 11%，三個月移動平均增 18%，趨勢明確。 其中測試設備暴漲 41%，由 HBM和 AI 芯片測試強度驅動；前端設備增 5%、封裝設備增 12%。個股層面，愛德萬測試憑藉 HBM 測試獨家供應商地位，6 月季度收入預測+10%，高於市場預期的+3%；東京電子預測-15%，低於市場預期的+7%，主因出貨節奏而非需求問題。日本 Disco、愛德萬、東京電子、Kokusai、Lasertec 同步獲得優於大市評級。伯恩斯坦對中美 WFE 賽道罕見給出同向看多判斷，美國標的贏在技術壁壘和存儲 capex 受益，中國標的贏在國產替代確定性。