三星電子提交HBM最新專利，解決高堆疊內存的可靠性難題

金色財經報道，6月30日，據Citrini研究員Jukan爆料，三星電子提交最新HBM專利，通過改進最頂層dummydie結構解決高堆疊（12層以上）內存的可靠性難題。專利核心是將dummydie側面設計爲三階臺階加凸曲面結構，採用深槽鋸切工藝，減少翹曲、裂紋和分層，同時優化熱管理和bonding界面清潔度。此創新針對HBM5等16層以上產品，可顯著提升良率和長期穩定性，有助於三星在AI高帶寬內存市場增強競爭力。