前AMD高管Patrick Moorhead称英伟达正复制当年英特尔打压AMD的策略

TradingKey - 美东时间8月11日，前AMD（AMD）高管、Moor Insights & Strategy创始人兼首席分析师Patrick Moorhead在社交媒体上回忆称，每当AMD取得技术进步，英特尔（INTC）便会扩展自身产品线。他曾亲历两家公司的长期竞争，如今他认为，同样的策略正在AI领域重现，只是主角换成了英伟达（NVDA）。

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Moorhead在AMD任职11年，据他回顾，期间AMD胜出4年、英特尔胜出7年。基于这段经历，他认为英伟达正凭借雄厚的财力和资源，沿用英特尔当年的竞争策略。

而如今，英伟达的技术壁垒比当年英特尔更深，除了GPU硬件和CUDA生态，英伟达还联合贝莱德（BLK）、高盛（GS）等机构，计划撬动超过5000亿美元的第三方资本，为客户提供AI基础设施融资支持。这意味着竞争已从技术层面延伸至资本层面，而资本优势反过来又进一步强化了英伟达对客户的锁定效应。

不过，AI客户并不愿被单一供应商锁定。Moorhead认为，市场必然会去寻找替代方案，这给了AMD追赶的窗口。

AMD的应对方案是Helios平台,该平台集成72颗MI455X加速器、EPYC处理器以及31TB的HBM4内存。AMD高管预计，该产品将带来数十亿美元营收。

客户方面，Anthropic已承诺部署2吉瓦的Helios算力，首批1吉瓦计划于2027年上半年投用；OpenAI、Meta（META）等也在客户名单中。

软件生态方面同样有进展，AMD披露，Anthropic仅用一个周末便将大模型迁移至ROCm平台，实测芯片为MI355，CUDA的生态优势正受到挑战。

AMD股价周二收涨1%，报474.32美元。晨星同日给予530美元的公允价值估值，对应约12%的上行空间，维持"三星"评级及"持有"建议。

【来源：TradingView】

英特尔的前例说明，制造工艺与芯片设计任何一环失守，都可能动摇根基。AMD当前依托台积电（TSM）代工，设计能力持续提升，但面对英伟达在资本和生态上的综合优势，AMD能否重现当年在CPU市场反超英特尔的一幕，尚需时间检验。