【IPO追踪】基本半导体（09971.HK）上市后再迎涨价利好，股价创新高

近日，受碳化硅概念股基本半导体（09971.HK）发布调价公告的利好驱动，7月13日公司股价盘中一度大涨逾21%，创下上市以来新高。截至收盘，公司股价涨幅达10.29%，总市值118.06亿港元，市场对第三代半导体赛道的景气预期正持续升温。

基本半导体于7月13日早间披露，自2026年三季度起上调部分产品售价，最高提价幅度不超25%。本轮调价核心源于AI算力、新能源汽车带动下游需求爆发，行业供需维持紧平衡。涨价所得资金将持续加码研发、稳定供应，调价细则将结合产品品类、订单规模、合作模式及双方商业安排等因素综合确定。公司强调，调价属于行业常规经营动作，与各大客户合作关系保持稳定。

作为国内碳化硅IDM厂商，基本半导体主营车规级、工业级碳化硅功率模块与分立器件。公司于7月8日成功登陆港交所，香港公开发售超额认购超4800倍，上市热度十足。

行业层面，800V高压电车、AI服务器电源需求快速放量，但碳化硅扩产周期较长，高端衬底、器件产能短期难以释放，海内外头部厂商已启动涨价，行业迈入上行周期。

多家机构看好本次调价带来的业绩弹性。券商分析指出，本轮涨价直接改善产品毛利率，叠加下游订单饱满，有望推动公司盈利的修复。随着AI算力硬件、新能源车渗透率持续提升，碳化硅器件市场未来数年复合增速或超出预期，国产替代空间广阔。基本半导体兼具自主制造与车规客户资源，将充分受益行业上行红利。

不过市场仍存分歧，机构同步提示风险：碳化硅行业扩产潮或将在2027年后逐步释放新增供给，若下游需求增速放缓，产品涨价持续性存在不确定性；同时基本半导体仍处于研发高投入阶段，短期造血能力不足，后续的估值波动风险需警惕。