【IPO追踪】瀚天天成（02726.HK）启动招股，拟净筹近16亿港元

近年来，兆易创新（03986.HK）、天数智芯（09903.HK）等半导体企业实现了赴港上市，市场的“科技含量”持续增加。

而根据最新消息，又有一家碳化硅半导体相关企业——瀚天天成（02726.HK）也于3月20日开启了招股，即将加入港股第三代半导体“大军”。

具体来看，瀚天天成拟全球发售2149.21万股H股，采用B机制发行。其中，香港公开发售214.93万股H股，占约10%，国际发售1934.28万股H股，占约90%（两者可予重新分配）。

发售价为每股76.26港元，按发售价计算，预期募集资金净额约15.60亿港元。其中，约71%的募资将用于未来五年扩大碳化硅外延晶片产能；约19%将用于碳化硅外延晶片研发；约10%将用作营运资金及一般公司用途。

瀚天天成的招股期为3月20日至3月25日，预期将于3月30日上市，每手50股，入场费约3851.46港元。

值得注意的是，瀚天天成此次的发行获得了基石投资者的大力支持，引入了厦门先进智造产业投资有限公司，拟认购约7.75亿港元的发售股份。

根据资料，瀚天天成专注于碳化硅（SiC）外延晶片领域，是全球碳化硅外延行业龙头，主要提供4英寸、6英寸、8英寸碳化硅外延晶片，采用外延片销售与外延片代工双业务模式，产品广泛应用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统、AI算力与数据中心、智能电网等场景。

根据灼识咨询的报告，自2023年来，按年销售片数计，我们是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年的市场份额超过30%。

业绩方面，2022年至2024年及2025年前三季度，瀚天天成的收入分别为4.41亿元（人民币，下同）、11.43亿元、9.74亿元、5.35亿元；经调整净利润（非国际财务报告准则）分别为1.72亿元、3.84亿元、3.24亿元、1.63亿元。

关于瀚天天成的更多详细、深度解读，可查阅财华社此前报道：《【IPO前哨】行业龙头瀚天天成过聆讯，业绩波动，毛利率承压严重》《一图解码：瀚天天成二次递表港交所 碳化硅外延行业龙头 业绩出现下滑》。