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投資慧眼Insights -24日，台積電(TSM.US)在北美舉辦2024年科技研討會，展示了多項尖端技術，備受市場關注。摩根大通在26日的最新報告指出，此次研討會亮點包括A16製程節點推出、先進封裝技術SoW亮相以及矽光子技術創新。報告強調了台積電在AI時代的技術領先地位，給予「增持」評級和新台幣900元的目標價。
A14製程節點和高NA EUV將投入使用，A14預計在2027-28年開始生產，而A16將不使用高NA EUV工具。先進封裝技術SoW首次推出，能封裝大量晶片並提升封裝複雜性和能力。
此外，台積電也宣布了矽光子技術的創新，預計將在2026年引領共封裝光學技術的發展。 N2 NanoFlex、N4C和汽車先進封裝也在報告中被提及，展示了台積電在技術創新領域的優點。
摩根大通認為，台積電將繼續領先3-5年，給予其「增持」評級和新台幣900元的目標價。摩根大通也強調了台積電在技術創新和先進封裝領域的領先地位，以及其在半導體產業的關鍵角色。
截至發稿，台股台積電股價收盤漲2.09%，報782元；台積美股後跌0.05%，報138.23美元。
（圖源：Mtirade;台積電股價分時走勢圖）
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