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來源: DepositPhotos
在台積電不斷的追單下，2024年整年將迎來CoWoS的設備交貨潮，提供CoWoS的設備廠商全年可望強勁成長。
台積電在先進製程投資的同時，也不落後於先進封裝投資。行政院3月18日證實，台積電將在嘉義科學園區興建CoWoS先進封裝廠，政府將提供6座新廠用地，總投資超過5,000億元。
大華國際阮蕙慈分析師表示，英偉達在美國時間3月18日的GTC大會上發表B100晶片，預計2024年第三季開始量產。 B100採用2顆GPU晶粒和8顆HBM，每片晶圓切割降至16個晶片，若市場需求達到60萬台，將消耗近4萬片的CoWoS產能。台積電的先進封裝產能將面臨壓力。
阮蕙慈分析師指出，台積先進封裝供應鏈，濕製程設備主要有弘塑、辛耘，其他設備供應商還有萬潤、均豪、志聖、均華、群翊、鈦升、美達、迅得等公司，提供包括自動化設備機台、AOI、點膠機、貼膜、烘焙、雷射鑽孔等相關設備。在台積電不斷的追單下，2024年整年將迎來CoWoS的設備交貨潮，提供CoWoS的設備廠商全年可望強勁成長。另外，AMD和亞馬遜等公司對AI和HPC晶片的需求也在增加，進一步推動CoWoS先進封裝需求。
弘塑、辛耘等設備供應商預計2024年迎來強勁成長。志聖也將迎來轉機年，預計全年EPS挑戰歷史新高。美達科受惠於CoWoS接觸測試，未來商機廣闊。
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