一圖解碼：芯德半導體通過聆訊 小米OPPO聯友科技參股的先進封裝OSAT
來源 財華社
芯德半導體是一家半導體封測服務提供商，主要從事開發封裝設計、提供定製封裝產品以及封裝產品測試服務。芯德半導體是中國具備傳統及先進封裝技術能力的企業之一，能夠在「後摩爾時代」推動半導體創新取得突破並支持「AI＋時代」的發展浪潮。根據弗若斯特沙利文的資料，按2025年半導體先進封裝及測試的收入計，芯德半導體在中國通用OSAT公司中排名第七。
芯德半導體在封裝行業的地位乃得益於其持續的技術創新投入及進步。芯德半導體已註冊並正在申請註冊自主研發的知識產權。截至2026年10月12日，芯德半導體於中國共擁有232項專利，其中包括41項發明專利及191項實用新型專利，涵蓋封裝結構、方法、設備和測試系統等關鍵領域。芯德半導體亦擁有三項PCT專利申請。
業績方面，截至2026年4月30日止4個月，芯德半導體錄得收入約3.60億元人民幣(單位下同)，同比增長約17.4%；淨虧損約1.62億元，同比收窄約1.1%。
免責聲明：僅供參考。 過去的表現並不預示未來的結果。
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