【IPO追蹤】東山精密（02384.HK）開啟招股，阿里等基石認購6.8億美元

10月20日，東山精密（02384.HK）刊發招股章程，H股全球發售正式啟動，預期10月28日在聯交所主板掛牌，股份代號2384。公司A股（002384.SZ）已在深交所上市，本次屬A＋H雙重上市。

發售安排方面，全球發售項下發售股份數目為約1.14億股H股（視乎發售量調整權及超額配股權行使與否而定），其中香港公開發售1137.84萬股，國際發售1.02億股。最高發售價為每股H股93.80港元。香港公開發售於10月20日上午九時正開始，10月23日中午十二時正截止辦理認購申請登記；預期定價日為10月26日，H股預期10月28日上午九時正開始於聯交所主板買賣。

基石投資者方面，公司已與多家基石投資者訂立基石投資協議，認購總額約6.8億美元（約53.36億港元）。按最高發售價93.80港元計，基石投資者將認購5689.16萬股H股，占發售股份約50.0%（假設發售量調整權未獲行使且超額配股權未獲行使）。名單包括永聯投資、睿遠基金、摩根大通旗下摩根資產管理（亞太）有限公司、阿里巴巴（09988.HK）全資附屬Alibaba Investment、東方資產管理、瀾起科技（06809.HK）全資附屬Montage HK、晶合集成香港、天弘基金、飛速創新（03355.HK）等。

財務數據方面，公司2023年、2024年及2025年收入分別為336.51億元（人民幣，下同）、367.70億元及401.25億元，年內利潤分別為19.65億元、10.85億元及13.93億元。截至2026年6月30日止六個月，收入為277.98億元，按年增長64.0%；期內利潤29.85億元，同比激增近300%；整體毛利率由2025年同期的13.1%升至19.4%，盈利能力明顯改善。

業務層面，公司經營五大分部：電子電路（PCB，包括軟板、硬板及軟硬結合板）、精密組件（汽車零部件及通信設備組件）、觸控面板及液晶顯示模組、光模塊及其他。2025年9月收購索爾思光電後，公司切入高速光模塊及光芯片領域，按2025年收入計，索爾思光電以7.145億美元收入在全球光模塊市場排名第七、市占率2.9%。

募資用途方面，假設按最高發售價93.80港元定價，全球發售所得款項淨額估計約105.17億港元。其中約64.5%用於建設新設施及升級現有生產設施及產線，包括約27.0%投向高速EML芯片及光模塊產能擴張（目標光模塊年產能約2,400萬台、光芯片年產能約10億台），約25.0%用於在珠海建設專注高端PCB的新生產設施；其餘用於戰略投資或收購、償還債務、營運資金等。

值得一提的是，東山精密已收到中國證監會近期發出的境外發行上市備案通知，H股上市前各項監管程序已完成。