SK海力士股價預測：ASML零組件漲價10%，HBM成長能否抵銷成本壓力？

TradingKey - 據韓國半導體媒體《The Elec》引述業界消息人士報導，艾司摩爾 (ASML) 將供給韓國市場的 EUV 與 DUV 曝光機替換零組件價格統一調漲 10%，新價格適用於 2027 年 1 月起交付的零組件。三星電子與 SK 海力士採購部門已接受漲價安排，報導未透露採購金額及具體合約條款。

10 月 12 日亞洲盤交易時段，截至發稿，SK 海力士報 161.3 萬韓元（約合 1210 美元），下跌 4.05%。

【來源：TradingView】

艾司摩爾零組件漲價或增加維護成本

據 The Elec 報導，此次漲價涵蓋供應韓國市場的 EUV 與 DUV 曝光機替換零組件，包括定期採購的耗材，以及因故障或性能下降而更換的主要零件，新價格適用於 2027 年 1 月起交付的零組件。

SK 海力士正在擴大先進 DRAM 和 HBM 產能，隨著設備投入與使用量增加，相關備品需求可能上升。漲價對維護成本的影響，取決於設備數量、零組件採購量及服務合約安排。

折舊、材料、人工與能源支出也影響晶片生產成本。目前缺少相關採購金額及成本佔比，尚無法量化此次漲價對 SK 海力士利潤的影響。

HBM4出貨與記憶體價格影響後續獲利

SK 海力士第二季營收為 79.32 兆韓元，年增 257%；營業利益為 60.54 兆韓元，年增 557%，營業利益率約 76%。公司表示，DRAM 與 NAND 價格上漲，以及 HBM、伺服器 DRAM 與企業級 SSD 銷售擴大，共同推動獲利成長。

公司 7 月揭露，HBM4 已於第二季量產出貨，計劃下半年擴大生產；此前已向主要客戶交付 HBM4E 樣品。後續重點是 HBM4 產量、良率與交付進度，以及 HBM4E 客戶認證情況。

若 HBM 出貨增加、良率改善且售價保持穩定，有助於緩解成本上漲壓力。若記憶體價格漲幅放緩或擴產交付不及預期，新增折舊與維護支出可能壓低利潤率，資本支出則會增加現金流壓力。此次艾司摩爾零組件漲價的具體影響，仍需結合採購規模與合約條款判斷。

SK海力士技術分析：跌破169萬韓元後，下看155萬—160萬韓元

依股票合併調整後價格計算，以 2025 年 10 月 13 日盤中低點 40.3 萬韓元至 2026 年 6 月 24 日盤中高點 298.7 萬韓元為基準，費波南希 0.236、0.382、0.500 和 0.618 回檔位分別約為 237.7 萬、200.0 萬、169.5 萬和 139.0 萬韓元。

【來源：TradingView】

10 月 12 日，SK 海力士盤中一度下跌約 4%，股價降至 161 萬韓元附近，跌破 169.5 萬韓元的 0.500 回檔位。10 月 8 日收盤時 14 日 RSI 約為 43.7；隨著股價繼續下跌，短期動態進一步轉弱。

下行方面，155 萬—160 萬韓元成為下一支撐區。若日線收盤繼續跌破 155 萬韓元，股價可能進一步回測 139 萬—140 萬韓元的 0.618 回檔位。

上行方面，169 萬—170 萬韓元已轉為首要壓力區。若股價重新站穩該區域，可依次關注 175 萬—180 萬韓元和 185.5 萬韓元；突破後，下一主要壓力位在 200 萬韓元附近。

短期走勢取決於股價能否收復 169.5 萬韓元。若持續運行在該位置下方，回檔壓力仍未解除；重新站穩後，才有望恢復向 180 萬—185.5 萬韓元反彈的空間。