一圖解碼:北京君正過聆訊 聚焦三大芯片研發 首季淨利猛增

來源 財華社

歷經兩次遞表後,北京君正(300223.SZ)通過了港交所聆訊,並於8月9日更新了聆訊後招股書;由國泰君安國際擔任獨家保薦人。據港交所資料顯示,北京君正曾於2025年9月向港交所遞表,但以失效告終;2026年5月北京君正二次遞表,直至近日通過聆訊。

此外,北京君正已於2011年在深交所創業板上市;若此次順利登陸港交所,將實現「A+H」兩地上市。

北京君正是「存儲+計算+模擬」芯片提供商,北京君正的產品廣泛應用於汽車電子、工業醫療應用,以及AIoT及智能安防設備。北京君正經營模式為無晶圓廠模式,據此,北京君正聚焦芯片的研發與設計,同時與領先晶圓廠及半導體封測代工公司展開合作,以確保業務可擴展性。

通過內生增長與戰略收購,北京君正成為一家擁有全面產品組合的公司。根據弗若斯特沙利文的資料,北京君正在全球範圍的關鍵市場占據領先地位,持續賦能汽車電子、端側計算等科技前沿領域的發展與創新。

業績方面,截至2026年3月31日止3個月,北京君正錄得收入約15.60億元人民幣(單位下同),同比增長約47.1%;淨利潤約3.20億元,同比增長約334.8%。

免責聲明:僅供參考。 過去的表現並不預示未來的結果。
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